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2020-08
华为鸿蒙OS即将迎来升级 手机版本或仍需时间
华为官方近日宣布，鸿蒙OS（HarmonyOS）将于2024年第三季度推出下一代版本（暂定名HarmonyOS NEXT），并开启开发者预览版测试。此次升级将聚焦原生应用生态、分布式能力、AI融合三大核心方向，但手机端鸿蒙OS的完全独立版本（剔除Android代码）仍需时间验证，预计2025年前后逐步向消费者推送。本文将从升级亮点、手机版......
2020-08
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器25CSM04
Microchip推出的25CSM04是一款4 Mb（512 KB）串行电可擦可编程只读存储器（EEPROM），采用SPI接口，支持宽电压范围（2.5V~5.5V）和工业级温度（-40℃~125℃），专为汽车电子、工业自动化、医疗设备等高可靠性场景设计。其核心优势在于高密度存储、超低功耗、高耐久性，并针对细分市场需求进行了深度优化。一、核......
2020-08
瑞萨电子推出搭载RX23T 32位微控制器的48V电动车应用成功产品组合解决方案
单片机（Microcontroller Unit, MCU）是一种将中央处理器（CPU）、存储器（RAM、ROM/Flash）、输入/输出接口（I/O）、定时器/计数器、中断系统等核心功能集成在单一芯片上的微型计算机系统。其核心特点体现在集成度高、成本低、体积小、控制能力强等方面，以下从技术特性、应用场景、优劣势等维度展开分析：一、核心特......
2020-08
东芝推出业界尺寸的新型光继电器
东芝近年来推出了多款业界尺寸领先的新型光继电器，通过封装创新与技术升级，在小型化、性能提升及高温适应性方面取得突破，以下为具体产品与技术亮点分析：一、核心产品：S-VSON4T封装系列——业界最小贴装面积东芝推出的TLP3407SRA、TLP3412SRHA、TLP3475SRHA等型号，采用S-VSON4T封装，贴装面积仅2.9mm²（......
2020-08
宜普电源转换公司推出两款新一代200 V 氮化镓场效应晶体管
宜普电源转换公司（EPC）推出的EPC2215和EPC2207两款新一代200 V氮化镓场效应晶体管（eGaN FET），在性能、尺寸和成本上实现了显著突破，为高功率密度、高频及高效能应用提供了理想解决方案。以下是对这两款产品的详细分析：一、核心性能优势超低导通电阻与高电流能力EPC2215：导通电阻仅8 mΩ，脉冲电流额定值达162 A......
2020-08
贸泽电子与Amphenol i2s签订分销协议，进一步扩充传感器产品阵容
2020年8月19日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Amphenol i2s签订全球分销协议。此次合作旨在通过分销Amphenol i2s的智能传感器解决方案，进一步扩充贸泽电子的传感器产品线，满足客户对高精度、高可靠性传感器的需求。Amphenol i2s传感器产品线......
2020-08
罗姆推出具有沟槽栅极结构的碳化硅MOSFET器件
2020年8月19日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Amphenol i2s签订全球分销协议。此次合作旨在通过分销Amphenol i2s的智能传感器解决方案，进一步扩充贸泽电子的传感器产品线，满足客户对高精度、高可靠性传感器的需求。Amphenol i2s传感器产品线......
2020-08
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
TE Connectivity推出的新型高密度SFP-DD双通道I/O互连解决方案，是面向数据中心、网络设备等领域的高性能连接方案，其核心优势在于突破传统单通道设计，通过双通道架构实现端口密度与数据速率的双重提升，同时优化热管理与空间利用率。一、技术突破：双通道与高密度设计双通道数据传输SFP-DD（Small Form-factor P......
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