2020-09
安森美半导体的碳化硅(SiC)功率模块将支持台达的太阳能光伏逆变器
一、技术协同优势提升逆变器效率原理:碳化硅(SiC)材料具有比传统硅(Si)材料更高的击穿电场强度、更高的热导率和更低的导通电阻。安森美半导体的SiC功率模块利用这些特性,在台达太阳能光伏逆变器中工作时,能够显著降低开关损耗和导通损耗。案例:在传统的硅基逆变器中,开关损耗可能会占据总损耗的较大比例。而采用安森美SiC功率模块后,开关损耗可......
2020-09
Schurter - FMAD CP:带中性线的三相滤波器
一、产品概述Schurter的FMAD CP是一款带中性线的三相滤波器,专为三相电气系统设计,旨在有效抑制电磁干扰(EMI),确保设备在复杂的电磁环境中稳定运行,同时满足相关电磁兼容(EMC)标准要求。二、核心特点与优势卓越的滤波性能宽频段滤波:FMAD CP滤波器能够在较宽的频率范围内(通常涵盖低频到高频的干扰频段)对电磁干扰进行抑制。......
2020-09
电源管理中的PCB设计的注意事项
在电源管理相关的PCB设计中,需综合考虑电气性能、热管理、电磁兼容性(EMC)和机械结构等多方面因素,以确保电源系统的稳定性、可靠性和高效性。以下是关键注意事项:一、布局规划功能分区强弱电隔离:将高压电源电路(如开关电源、DC-DC转换器)与低压信号电路(如微控制器、传感器)分开布局,减少电磁干扰(EMI)。模块化设计:按功能划分区域(如......
2020-09
20VIN、8A高效率微型封装降压型μModule器件
μModule(微型模块)器件是一种高度集成的电源解决方案,将功率开关、电感、输入/输出电容、反馈电阻等关键元件集成在一个紧凑的封装中,简化了电源设计,节省了PCB空间,并提高了系统的可靠性和效率。以下围绕20VIN、8A输出的高效率微型封装降压型μModule器件展开分析:一、关键特性与优势高集成度内部集成电感与电容:μModule器件......
2020-09
东芝推出采用封装的光继电器,助力实现高密度贴装
东芝(Toshiba)作为全球领先的半导体和电子元器件供应商,近年来在光继电器(Photorelay)领域持续创新,推出了采用新型紧凑封装的光继电器产品,旨在满足市场对高密度贴装、小型化和高性能的迫切需求。以下从技术特点、应用优势、市场背景及典型应用场景等方面展开分析。一、技术特点:新型封装助力高密度贴装微型化封装设计超小尺寸:东芝新型光......
2020-09
贸泽与Qorvo联手推出全新电子书,聚焦Wi-Fi 6应用与解决方案
一、电子书核心内容与价值贸泽电子(Mouser Electronics)与Qorvo联合推出的电子书聚焦c,旨在为工程师、开发者及行业用户提供技术原理、应用场景及解决方案的全面指南。其核心价值包括:技术深度解析:从PHY/MAC层协议到射频前端设计,深入解读Wi-Fi 6的关键特性(如OFDMA、MU-MIMO、1024-QAM)。应用场......
2020-09
全球首款智慧动态降噪TWS耳机登场!华为FreeBuds Pro无线耳机亮相
华为FreeBuds Pro作为全球首款搭载智慧动态降噪技术的TWS(真无线立体声)耳机,凭借其创新技术、音质表现及用户体验,重新定义了主动降噪耳机的行业标准。以下从技术亮点、核心功能、用户体验及市场竞争力等维度展开分析。一、核心技术亮点:智慧动态降噪(Dynamic ANC)1. 智慧动态降噪原理三麦克风+骨声纹传感器:耳机内置3个麦克......
2020-09
ADI公司推出汽车行业首款用于电动车的无线电池管理系统
ADI公司(Analog Devices, Inc.)近期发布了全球首款专为电动车(EV)设计的无线电池管理系统(wBMS),标志着电动汽车电池技术从有线向无线架构的重大跨越。该技术通过消除传统线束连接,显著提升了电池系统的设计灵活性、安全性及生产效率,为电动车行业带来颠覆性变革。以下从技术原理、核心优势、行业影响及市场前景等维度展开分析......
2020-09
贸泽开售HARTING奠定行业标准的T1 Industrial单对以太网产品
贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布开售HARTING T1 Industrial单对以太网(SPE, Single Pair Ethernet)系列产品,标志着工业自动化、汽车电子及楼宇自动化领域正式迈入“一根线缆传输数据与电力”的新时代。该产品基于IEEE 802.3cg标准,通过简化布线、降低成本并提升传输效率,......
2020-09
Pickering Interfaces公司为汽车行业推出新款测试和仿真产品
Pickering Interfaces公司近期发布了针对汽车行业的新款测试与仿真解决方案,涵盖PXI/PXIe模块化仪器、信号开关与仿真模块及软件工具链,旨在解决电动汽车(EV)、自动驾驶(ADAS)及车联网(V2X)领域日益复杂的测试需求。该系列产品通过高精度信号仿真、高密度通道集成及自动化测试支持,显著提升汽车电子系统的开发效率与可......
2020-09
贸泽电子于2020上半年新增45 家制造商合作伙伴 进一步扩充产品线阵容
贸泽电子(Mouser Electronics)在2020年上半年新增45家制造商合作伙伴,进一步扩展其产品线阵容,覆盖半导体、传感器、连接器、电源管理、无源器件等核心领域。这一举措不仅强化了贸泽作为全球元器件分销领导者的地位,更在新冠疫情导致的供应链波动背景下,为工程师与企业提供了更丰富的选择和更稳定的供应保障。以下从新增合作伙伴的行业......
2020-09
东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba)近期发布了采用最新封装技术的光继电器(如TLP34xx系列),通过小型化、低高度设计与高性能电气特性,显著提升了电路板的贴装密度与系统可靠性。该产品主要面向工业自动化、通信设备、测试测量及消费电子等对空间与性能要求严苛的应用场景。以下从技术亮点、封装创新、应用优势及市场影响等维度展开分析。一......
2020-09
贸泽开售面向工业雷达系统的Texas Instruments IWR6x毫米波传感器
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba)近期发布了采用最新封装技术的光继电器(如TLP34xx系列),通过小型化、低高度设计与高性能电气特性,显著提升了电路板的贴装密度与系统可靠性。该产品主要面向工业自动化、通信设备、测试测量及消费电子等对空间与性能要求严苛的应用场景。以下从技术亮点、封装创新、应用优势及市场影响等维度展开分析。一......
2020-09
新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间
PSpice® for TI是德州仪器(TI)与Cadence联合推出的专用电路仿真工具,专为TI器件优化,集成系统级仿真、参数化分析、设计验证等功能,帮助工程师在设计初期发现潜在问题,减少硬件迭代次数,缩短产品上市时间30%-50%。以下从工具核心功能、技术优势、应用场景及用户价值等维度展开分析。一、工具核心功能:从仿真到验证的全流程覆......
2020-09
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度
Nexperia(安世半导体)推出的TrEOS ESD保护器件(如PESD3V3S1UTR系列)专为汽车电子系统设计,通过创新材料与拓扑结构,在静电放电(ESD)防护、信号完整性与浪涌抗扰度之间实现平衡,满足车载以太网、CAN FD、FlexRay等高速接口的严苛需求。以下从技术原理、核心优势、应用场景及行业影响等维度展开分析。一、技术原......
2020-09
采用升压功率因数校正(PFC)前级及隔离反激拓扑后级的90W可调光LED镇流器设计
设计一款90W可调光LED镇流器,采用升压PFC前级与隔离反激拓扑后级的架构,需综合考虑功率因数校正、效率、调光兼容性及安全隔离。以下从系统架构、关键电路设计、控制策略及调试要点展开分析。一、系统架构与工作原理1. 整体框图2. 分级功能升压PFC前级:将交流输入转换为400V直流母线,实现PF>0.95,THD<10%。采用......
2020-09
Xilinx 面向不断壮大的 5G O-RAN 虚拟基带单元市场推出多功能电信加速器卡
Xilinx(现为AMD旗下)推出的多功能电信加速器卡(如T1电信加速器卡和Alveo U30/U50系列)专为5G开放无线接入网(O-RAN)虚拟基带单元(vBBU)设计,通过硬件加速、灵活可编程性和高带宽处理,显著提升vBBU的性能、能效和部署灵活性。以下从技术架构、核心优势、应用场景及行业影响展开分析。一、技术架构:硬件加速与软件定......
2020-09
泰克最新推出增强型MSO6B,业内首款4/6/8通道10GHz示波器
泰克(Tektronix)最新推出的增强型MSO6B系列示波器,作为业内首款支持4/6/8通道、10GHz带宽的高性能仪器,专为高速数字设计、电源完整性分析、汽车电子及科研应用打造。其突破性的架构设计、灵活的通道配置和强大的分析功能,为工程师提供了更高精度、更高效率的测试解决方案。以下从核心特性、技术优势、典型应用及行业价值展开分析。一、......
2020-09
贸泽全新客户资源中心,提供方便快捷的服务与工具资源共享
贸泽电子(Mouser Electronics)推出的全新客户资源中心,旨在为工程师、采购人员及电子设计爱好者提供高效、便捷的在线服务与工具资源,涵盖技术文档、设计工具、供应商支持及社区互动。该平台通过整合分散的资源,显著提升用户在设计、选型、采购及项目协作中的效率。以下从核心功能、用户价值、典型应用场景及行业影响展开分析。一、核心功能:......
2020-09
国内首款USB3.0模拟开关芯片亮相
国内某半导体企业(如纳芯微、芯海科技等,具体厂商需根据实际新闻确认)近日正式发布首款自主研发的USB3.0模拟开关芯片,填补了国内在高速接口模拟开关领域的空白。该芯片专为USB3.0/3.1 Gen1(5Gbps)高速数据传输设计,具备低插入损耗、高隔离度及强抗干扰能力,可广泛应用于笔记本电脑、扩展坞、移动存储设备及工业控制终端。以下从技......

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