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2020-11
带有PUR电缆压电PSE开关
带有PUR电缆的压电PSE开关是一种结合了压电技术和PUR（聚氨酯）电缆的开关设备，以下是对其详细介绍：一、产品特点压电技术：通过压力触发开关，具有高灵敏度和快速响应的特点。使用寿命长，部分型号可达2000万次开启次数，甚至更高（如PS系列压电开关可达5000万次寿命）。PUR电缆：PUR（聚氨酯）电缆具有优异的耐油、耐水、耐低温性能，以......
2020-11
结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信的Laird Connectivity Sentrius MG100网关在贸泽开售
Laird Connectivity Sentrius MG100网关结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信技术，已在贸泽电子开售。这款网关专为物联网（IoT）应用设计，具备以下特点：一、核心功能与技术多协议无线连接蓝牙5：支持长距离（4倍范围）和高速（2倍速度）传输，提供编码PHY、2M PHY和LE广告扩展功能。低功耗蜂窝通信：集成LTE-M/N......
2020-11
东芝推出具有更高电源线稳定性的高纹波抑制比、低噪声LDO稳压器
东芝推出了具有更高电源线稳定性的高纹波抑制比（PSRR）、低噪声LDO稳压器，这些产品通过先进的技术设计，为需要高精度电源管理的应用提供了可靠解决方案。以下是具体信息：一、核心技术特点高纹波抑制比（PSRR）东芝LDO稳压器通过超高速反馈电路技术，在宽频率范围内实现高纹波抑制比。例如，TCR3RMxxA系列在1kHz时提供100dB（典型......
2020-11
德州仪器推出适用于压力桥接传感器的数字化可编程模拟信号调节器
德州仪器（TI）推出了适用于压力桥接传感器的数字化可编程模拟信号调节器PGA309，该产品是TI Burr-Brown产品线的一部分，专为压力桥接传感器设计，具备高度集成的电压输出功能，能够显著提升系统性能。PGA309的核心功能信号放大与校准PGA309集成了可编程增益放大器，支持从+2.7V/V至+1152V/V的增益范围，能够放大传......
2020-11
德州仪器推出具有电源限制功能与全面MOSFET SOA保护功能的新型正高压热插拔控制器
德州仪器（TI）近期推出了具有电源限制功能与全面MOSFET安全工作区（SOA）保护功能的新型正高压热插拔控制器。该产品专为支持9至80V的正压系统设计，旨在简化高压系统设计并提升可靠性。核心功能与技术特点电源限制功能通过可编程电源与电流限制功能，实现对高压系统的精确控制，防止过流或过压对系统造成损害。全面的MOSFET SOA保护提供全......
2020-11
德州仪器推出具有串行LVDS接口的ADC
德州仪器（TI）推出了多款具有串行LVDS接口的模数转换器（ADC），以满足高速数据采集、工业监控、通信基础设施等应用需求。以下是相关产品的技术特点与优势：一、产品系列与技术特点ADC358x系列分辨率与速度：18位，采样率达65MSPS。噪声性能：噪声谱密度为-160dBFS/Hz，提供卓越的直流精度和中频采样支持。接口与封装：采用串行......
2020-11
德州仪器推出业界首款EDGE智能电话芯片组解决方案
德州仪器（TI）于2004年推出了业界首款EDGE智能电话芯片组解决方案——TCS3500芯片组，这一创新产品标志着移动通信技术从2G向3G过渡的重要里程碑。核心产品与技术亮点TCS3500芯片组：数据速率提升：其数据速率吞吐能力是当时GSM/GPRS器件的三倍，支持多媒体、游戏、相机功能及视频等EDGE应用。集成高性能处理器：内嵌OMA......
2020-11
Silicon Laboratories针对GSM/GPRS市场推出业界第一颗单石CMOS功率放大器
Silicon Laboratories（芯科实验室半导体）确实针对GSM/GPRS市场推出了业界第一颗单石CMOS功率放大器——Si4300。以下是关于该产品的详细介绍：一、产品概述名称：Si4300功率放大器推出时间：较早时间推出，是业界首款采用单石CMOS工艺的GSM功率放大器应用领域：专为GSM/GPRS手机设计二、产品特点高度集......
2020-11
北京海尔与安捷伦科技联手将可测性设计(DFT)应用在MPEG-II译码芯片的工程与量产测试
北京海尔与安捷伦科技在MPEG-II译码芯片工程与量产测试中联手应用可测性设计（DFT）技术，标志着双方在芯片测试领域的技术整合与产业化落地迈出关键一步。这一合作通过DFT技术优化芯片的可测试性，结合安捷伦在测试设备与解决方案上的优势，以及海尔在芯片设计与量产经验上的积累，为提升芯片测试效率、降低成本并加速产品上市提供了有力支撑。以下从技......
2020-11
Micron推出具有革命性的130万像素传感器
Micron（美光）推出的130万像素传感器具有革命性意义，主要体现在其技术突破、应用场景适配以及市场竞争力等方面，以下从关键特性、典型型号及行业影响展开分析：一、技术突破：高灵敏度与集成化设计低噪音高灵敏度成像技术Micron的130万像素传感器采用DigitalClarity技术，显著提升低光环境下的成像质量。例如，MT9M112型号......
2020-11
杰尔系统宣布推出具有突破性技术的芯片组与软件架构
杰尔系统（Agere Systems）曾宣布推出具有突破性技术的芯片组与软件架构，其核心亮点在于模块化设计、多处理器核心架构、低功耗特性以及高动态范围成像能力，以下从技术特性、应用场景、行业影响展开分析：一、技术特性模块化设计缩短上市周期：通过模块化软硬件平台，将手持终端的上市时间提前六个月，帮助制造商快速响应市场需求。降低开发风险：提供......
2020-11
IDT针对领先无线应用推出业界首个1.8伏双端口系列器件
IDT推出的业界首个1.8伏双端口系列器件在无线应用领域具有开创性意义，其技术特性与市场价值主要体现在以下方面：一、核心技术创新超低功耗设计1.8V单电源供电：器件采用1.8V电压标准，较传统3.3V方案功耗降低约40%，显著延长移动设备续航时间。典型功耗指标：主动模式功耗低至27mW（典型值），待机功耗仅5.4mW，满足无线设备对能效的......
2020-11
德州仪器推出业界首款PCI Express*架构的物理层
德州仪器（TI）在PCI Express物理层（PHY）芯片领域有深厚技术积累，曾推出第三代离散式PCI Express物理层芯片，其技术特性与市场价值主要体现在以下方面：一、核心技术创新高度灵活性与板级空间优化TI的PCI Express PHY芯片通过模块化设计显著缩小板级空间，支持PC外接卡、通信、测试设备、服务器等嵌入式系统应用中......
2020-10
Maxim Integrated发布最新IO－Link通信方案，大幅降低工厂停工时间
Maxim Integrated发布的最新IO-Link通信方案通过技术创新与架构优化，显著降低了工厂停工时间，具体体现在以下关键方面：一、核心技术创新模块化与软件可配置性无缝模式切换：方案中的MAX22000模拟IO芯片支持24位ADC输入、18位DAC输出及RTD/热电偶温度测量，通过软件即可灵活配置输入/输出模式，避免硬件改动导致的......
2020-10
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
Nexperia通过建立特定型应用FET（ASFET）类别，针对不同应用场景优化MOSFET参数，显著提升了系统性能，其核心举措及优势体现在以下方面：一、ASFET的针对性优化策略应用场景定制化设计电池隔离、电机控制、热插拔、以太网供电（PoE）：针对不同领域需求，ASFET采用定制化参数配置。例如，热插拔应用中安全工作区域（SOA）提升......
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