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PCB（印刷电路板）材质多样，各具特性。最常见的为FR-4，由环氧树脂和玻璃纤维布复合而成，具有阻燃、机械强度高、成本适中等优点，广泛应用于消费电子、工业控制等领域。CEM-1和CEM-3则分别以纸基和玻璃毡为增强材料，成本更低，适用于单面板和较低层数的双面板。 金属基板如铝基板和铜基板，散热性能优异，常用于高功率LED照明、电源模块等需要高效散热的场景。聚酰亚胺（PI）基材耐高温、柔韧性强，适用于可弯曲电路，如手机排线、可穿戴设备。聚四氟乙烯（PTFE）等高频材料，介电常数低、信号损耗小，是5G天线、雷达系统等高频领域的理想选择。 此外，还有陶瓷基板，如氧化铝和氮化铝，具有优异的耐高温和绝缘性能，适用于高功率模块和射频芯片封装。选择PCB材质时，需综合考虑电气性能、成本、工艺难度和环境要求。