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半导体测试装备
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半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

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泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题，这一合作主要体现在以下几个方面：一、合作背景与意义随着第三代半导体技术的迅猛发展，宽禁带功率半导体器件（如SiC MOSFET）的测试需求日益增加。这些器件以其高频开关特性（被形象地称之为“狼的速度”）在电力电子领域展现出巨大潜力，但同时也对测试系统提出了更高的挑战，包括寄生电感控制、测试带宽、......
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2021-11-10
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