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COB启明系列
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COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

视爵光旭启明小间距LED显示屏，探索智能会议显示新蓝海
视爵光旭启明小间距LED显示屏，探索智能会议显示新蓝海
视爵光旭启明小间距LED显示屏在智能会议显示领域展现出了强大的竞争力和创新力，正引领着智能会议显示的新蓝海。以下是对该产品的详细探索：一、产品特点小间距技术：启明系列LED显示屏采用小间距设计，像素间距从0.9mm到1.8mm不等，这种设计使得画面更加细腻，色彩还原更加真实，能够满足现代智能会议对高清画质的需求。超薄超轻：产品采用超薄工艺......
发光芯片 micr... COB启...
2021-08-24
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