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XLINK SEMI

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芯聆半导体于2021年由从业十多年经验的数模混合IC设计专家团队以及成功创业者在上海张江国创中心创办。团队核心技术成员曾主导设计三十余款音频功放芯片，其中多款消费类产品市场占有率名列前茅，车规级产品在多个领域填补世界技术空白。团队现有的技术均有自主知识产权，能够形成较高壁垒，研发的产品能够填补国内多通道车规级功放音频芯片空白。

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