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SHANGHAIDAXIN

上海大芯半导体有限公司专注于3D SWIR LiDAR芯片的开发。产品包括BSI面阵LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面阵LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm铟镓砷堆叠封装LiDAR芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜、自动驾驶、元宇宙等各类应用。

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