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DSP

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无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先的软件无线电(SDR)芯片设计平台的高科技创新企业,公司总部位于无锡新区,分别在上海、美国等地设有多家研发中心,在全国十几个省市设立了销售办事处,在美国纽约设有海外销售中心。德思普专注于进行高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片的设计和开发,由于芯片具有世界先进的技术水平及其独特的技术特色,已在4G数据卡和智能手机、无线宽带多媒体集群通讯系统、数字对讲机、智能电网、家庭微型基站、车载船载定位通讯系统、物联网等各种电子通讯产品中得到大量应用,同时基于核心的高性能芯片,德思普为不同领域的客户设计完整解决方案并提供系统级产品。

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DGM50D06TC4

DGM50D06TC4

描述: IGBT Modules

DH24RF17BANC

DH24RF17BANC

描述: DH24RF17BANC In Stock, QFN

DH36579KAB12BQC

DH36579KAB12BQC

描述: DH36579KAB12BQC In Stock, QFP

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