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OCTAVO
OCTAVO
Octavo系统构建的系统封装（SIP）的解决方案，可以作为你的电子设计常用的积木。他们的目标是使电子产品更容易和更容易的，通过抽象的繁琐的复杂性，随着设计一个电子系统。 Octavo系统的重点是创建基于标准的系统，可以用在各种不同的应用产品。设备Octavo系统建立将大大简化你的设计，节省了时间，金钱，和很多更多。 Octavo系统甚至会建立自定义的设备只是根据你的特殊要求！
产品分类
SKUS:33 截止时间:2026/03/26
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描述： OSD32MP1 - series Arm? Cortex? A7, ARM? Cortex?-M4 MPU Embedded Evaluation Board
描述： IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
描述： series Embedded Module Arm? Dual Cortex?-A7, Arm? Cortex?-M4 NEON? SIMD 650MHz 512MB -
描述： series Embedded Module Arm? Dual Cortex?-A7, Arm? Cortex?-M4 NEON? SIMD 650MHz 512MB -
描述： series Embedded Module Arm? Dual Cortex?-A7, Arm? Cortex?-M4 NEON? SIMD 650MHz 512MB -
描述： 开发板和工具包 - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD32MP1 System in Package
描述： series Embedded Module Arm? Dual Cortex?-A7, Arm? Cortex?-M4 NEON? SIMD 800MHz 512MB -
描述： SIP ARM CORTEX STM32MP157C
描述： EVAL BOARD FOR OSDZU3
描述： OSD62-PM EVAL BRD
描述： IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
描述： 模块化系统 - SOM System-In-Package - AM3358, 512MB DDR3L, 4KB EEPROM, TPS65217C, TL5209, 24MHz Ocsilator, 4GB eMMC, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA
描述： IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
描述： IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
描述： SIP ARM CORTEX STM32MP157C
描述： series Embedded Module Arm? Dual Cortex?-A7, Arm? Cortex?-M4 NEON? SIMD 800MHz 512MB -
描述： OSD335X-SM EVAL BRD
描述： SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP),- Embedded Module STM32MP157F 800MHz 512MB
描述： SIP;3358;512M;ICE
描述： SIP;3358;512M;ICC
描述： System-In Package are building blocks designed to allow easy and cost-effective implementation of systems
描述： 模块化系统 - SOM System-In-Package - AM3358, 512MB DDR3L, 4KB EEPROM, TPS65217C, TL5209, 24MHz Ocsilator, 4GB eMMC, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA
描述： System-In-Package - AM3358, 512MB DDR3L, TPS65217C, TL5209, Passives - 27mm X 27mm, 400 Ball BGA, -40 deg C to 85 deg C
描述： series Embedded Module ARM? Cortex?-A8, AM3358 - 1GHz 1GB -
