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SICOMM

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无锡士康通讯技术有限公司是由软银亚洲投资基金(赛富）及杭州士兰微电子参与投资，从事无线通讯芯片设计和销售公司。公司创办于2003年，总投资1000余万美元。士康产品可广泛应用于无线通讯和物联网领域，其主要特点为高性能，高集成度，低功耗。公司已与一流的半导体代工厂和系统方案公司建立了战略伙伴关系，为客户提供高可靠和高性能的技术产品以及完美的系统解决方案。

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