2021-11
光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块
光梓科技联合Lumentum推出的业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块,是3D传感技术领域的一项重要创新。以下是对该产品的详细解析:一、产品概述产品名称:多结高功率3D-ToF驱动芯片(PHX3D3018)及泛光照明模块合作方:光梓科技(PhotonIC Technologies)与Lumentum发布时间:2021年11......
2021-11
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作史密斯英特康推出的创新且稳健的Kelvin弹簧探针技术,在半导体测试领域具有显著的优势和广泛的应用。以下是对该技术的详细解析:一、技术概述史密斯英特康作为全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的Kelvin弹簧探针技术,专为低至0.35毫米间距......
2021-11
灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU
灵动微电子发布的全新超值型MM32F0140系列MCU是一款基于高性能设计的微控制器,以下是对该系列MCU的详细介绍: 一、产品概述 发布时间:该系列MCU于2021年11月15日正式发布,并预计于同年12月量产。 产品背景:MM32F0140系列是灵动微电子第一款基于12寸晶圆打造的产品系列,标志着公司在生产工艺上的重要突破。......
2021-11
豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器
豪威科技(OmniVision Technologies,简称OV)于2021年11月发布了其首款面向手机市场采用RGBC排列的图像传感器——OV32C。这款传感器的发布标志着豪威科技在图像传感器技术上的重要突破,并为手机前置摄像头带来了全新的性能提升。OV32C传感器的关键特性像素与光学格式:OV32C是一款3200万像素(32MP)的......

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