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IC封装
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IC封装的概念和作用、常见类型、设计考虑因素、技术发展趋势
IC封装的概念和作用、常见类型、设计考虑因素、技术发展趋势
摘要：本文主要对IC封装进行详细阐述，从四个方面进行讲解。首先介绍了IC封装的概念和作用，然后分析了常见的几种IC封装类型及其特点。接着探讨了IC封装的设计考虑因素以及相关技术发展趋势。最后总结了IC封装在电子行业中的重要性和未来发展前景。1、概述IC（Integrated Circuit）是指将多个电子元器件集成在一块芯片上，实现各种功......
IC封装
2023-08-29
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估计信号完整性效应的经验法则
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随着现代数字电子系统突破1GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性，至少能够和信号完整性专注的工程师进行技术上的沟通。当快速地得到粗略的结果比以后得到jing确的结果更重要时，我们就使用经验法则。 经验法则......
PCB板 IC封装 信号完整...
2021-12-29
12
IC封装对EMI性能的影响
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　　1.前言　　开关电源中电磁干扰 (EMI) 的起源可以追溯到功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关过程中产生的瞬态电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt)。 ) 设备。随着对更大功率和更高开关频率的需求不断增长，在设备性能和满足监管要求方面解决 EMI 变得越来越具有挑战性。开关电源产生的电磁干扰(EMI)，......
IC封装 EMI 电磁干扰
2021-11-25
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Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
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　　Global leader的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得 的DaVinci高速同轴测试插座系列。　　进入智能化时代，物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在快速驱动高速数据和模拟集成电路的增长需求， DaVinci56高速测试插......
测试插座
2020-09-11
48
技术文章：常用IC封装原理及功能特性
技术文章：常用IC封装原理及功能特性
　　作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少?本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量......
IC
2019-05-09
57
延续摩尔定律，IC巨头发力先进封装
延续摩尔定律，IC巨头发力先进封装
　　　　设计、制造、封测是半导体产业链最主要的环节，其中封装作为后道工序在固定芯片引脚、增强物理性保护和环境性保护，增强散热效果等方面发挥着重要作用。但是随着制造工艺不断演进，已经逼近物理极限，摩尔定律受到越来越多的挑战，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的半导体厂商开始......
IC封装 台积电 英特尔
2019-01-28
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针对小型封装(SOIC封装/TSSOP封装/VSSOP封装)放大器的替代零件选项
针对小型封装(SOIC封装/TSSOP封装/VSSOP封装)放大器的替代零件选项...
随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备，以更好实现目标。如果半......
运算放大... PCB
2018-06-28
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单片集成MEMS-IC圆片级真空封装方应用设计
单片集成MEMS-IC圆片级真空封装方应用设计
1、概述微电子技术的发展方向是更高的集成度、更小体积、更低功耗、更低的成本。在超越摩尔时代(More than Moore)，为了满足微电子器件的集成度的进一步提高 ，出现了同构堆叠集成、异构集成等三维集成技术。MEMS惯性微系统的三维集成技术是将传统MINU(微型惯性测量系统)的MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、接口电路芯片、中央控......
MEMS IC封装 集成电路
2018-04-02
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什么是IC封装，IC封装的种类
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IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与......
IC封装 IC
2017-04-07
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