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芯片开发
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芯片开发设计、制造、测试和应用
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摘要：本文主要从芯片开发的四个方面进行详细阐述，包括设计、制造、测试和应用。首先介绍了芯片设计的基本流程和关键技术，然后讨论了芯片制造过程中的工艺和材料选择。接着探讨了芯片测试方法及其重要性，并举例说明了常见的测试技术。最后，介绍了一些典型应用场景以及未来发展趋势。1、芯片设计芯片设计是整个开发过程中最核心的环节之一。它涉及到电路原理图设......
芯片开发
2023-09-01
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Cadence与Tower Semiconductor扩大合作加速汽车芯片开发
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　　　　Cadence 和 Tower Semiconductor 正在合作推进汽车和移动 IC 开发。　　Cadence Design Systems Inc. 和 Tower Semiconductor 正在合作推进汽车和移动 IC 开发。通过合作，两家公司正在使用 Cadence Virtuoso 设计平台和 Spectre 仿......
Cade... Towe... 汽车芯片
2022-07-21
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BlueNRG-2蓝牙低功耗无线系统芯片开发方案
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　　ST公司的BlueNRG-2是蓝牙标准兼容的非常低功耗蓝牙低功耗(BLE)单模式系统芯片(SoC)，集成了256KB可编程闪存，24KB静态RAM存储器和SPI，UART，I2C标准通信接口，以及多功能计时器，RTC和DMA控制器，线性稳压器和DC/DC降压控制器，工作电压1.7V-3.6V，工作温度-40 °C到105 °C，主......
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2021-10-13
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基于EN8F158 8位单片机的智能遥控器芯片开发方案
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　　智能家居遥控器 无疑是近几年之恩智能电子市场的宠儿，从智能家居开始发展，这个智能家居遥控器就注定不会平凡。以前我们的家用电器几乎每个电器设备都配备了遥控器，遥控器一多，就容易出现问题，遗失、易损坏、难找、占地方等问题。但智能家居遥控器就有效地解决了这个问题。　　智能家居遥控器主要有一键场景、设备遥控、联动控制等功能。在智能家居遥控器......
智能遥控... EN8F... 8位单片...
2021-08-19
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三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？
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　　国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。　　其中，两大领域都直接提及人工智能，在信息基础设施领域，人工智能与云计算、区块链一起被视为一种新技术基础设施；在融合基础设施中，人工智能则被视为支撑传统基础设施转型升级的重要工具。三维集成技术助力人工智能芯片开发　　人工智能作为“新基建”的一......
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2020-09-07
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基于ATA6632xx公司的LIN系统基础芯片开发方案
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　　Atmel公司的ATA6632xx器件系列包括两个基本的产品，即一个LIN系统基础芯片(SBC)和一个引脚兼容的低压降稳压器。　　ATA663231/54(系统基础芯片)是一个完全集成的LIN收发器，符合LIN规范2.0，2.1，2.2，2.2A和SAEJ2602-2设计，具有低压降稳压器(3.3V/5V/85mA)。结合了电压调节器......
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2019-03-19
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7nm、5nm接踵而至 芯片开发成本将超过2亿美元
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　　Q3临近，各家公司的财报也是悲喜两重天，而全球最大的光刻机公司荷兰ASML公司保持开挂态势，当季营收27.8亿欧元，净利润6.8亿欧元，同比增长13.4%，出货了5台EUV光刻机。据悉，ASML预计全年出货18台，明年将增长到30台，为何光刻机的生意如此“红火”?　　工艺升级带来利好　　从大势来看，这是工艺升级需求所致。　　台积电前不......
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2018-10-22
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　　小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步　　中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，......
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2018-07-24
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模块卡板：基于SC10F823主控芯片开发的无线充电发射器解决方案
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板卡类型：成品主控芯片 ：SC10F823方案概述产品介绍消费电子无线充电市场经过长期酝酿，在 Apple 发布适配无线充电功能手机后，手机无线充电市场需求迎来井喷式发展。基于芯智源电子 MCU(型号 SC10F823)无线充电发射端方案为 5W 单线圈方案，兼容 Qi 标准接收端设备，包括但不限于 Samsung S8 手机、iPho......
模块卡板 无线充电 发射器
2018-05-10
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传高通计划放弃服务器芯片开发
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　　北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。　　高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑两种选择——关闭这项业务，或者为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。　　ARM是英特......
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2018-05-08
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cypress公司的CYW20706是单片蓝牙4.1兼容嵌入系统级(SoC)芯片,具有基带处理器,2.4GHz收发器,ARM Cortex M3 MCU,ROM和RAM以及集成的蓝牙堆栈.采用40nm CMOS低功耗工艺,具有高集成度和降低外接元件.ARM MCU工作频率高达96MHz,集成的功率放大器输出功率高达+12dBm,集成的......
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