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应用材料公司
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应用材料公司在新加坡公布业务扩张计划
应用材料公司在新加坡公布业务扩张计划
　　应用材料公司的“新加坡2030”计划旨在加强公司的全球制造和研发能力，扩大新加坡的技术生态系统合作伙伴关系，并促进当地劳动力的发展。　　应用材料公司公布了一项多方面的计划，在未来八年内扩大其在新加坡的业务。“新加坡2030”计划旨在加强公司的全球制造和研发能力，扩大新加坡的技术生态系统合作伙伴关系，并促进当地劳动力的发展。　　应用材料......
应用材料...
2022-12-26
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
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　　· 在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中，使互连电阻减半　　· 新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗　　· 最新系统彰显了应用材料公司为客户成为PPACt 赋能企业（PPACt enablement company™）的战略　　应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。　　应用材料......
应用材料 逻辑节点 铜回流
2021-06-21
6
应用材料公司：为半导体设计和制造提供“新战略”
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　　相较于以往的计算时代，现今物联网(IoT)、大数据和人工智能在我们的生活中的渗透比以往任何时候都更加普遍。如PC时代，每年的销售量是数亿台。紧随其后的是智能手机、社交媒体和云计算，年销量超过10亿部。现在，我们正处于最重大变革的早期阶段，边缘计算和人工智能创造了数千亿的智能设备和新应用，将从根本上改变人与人之间、机器与机器之间的沟通方......
半导体
2020-06-28
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
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近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市场中尤为显著。然而，碳化硅的大规模应用一直受供应量、良率及成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作，联手突破上述限制，......
碳化硅衬...
2020-02-13
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