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芯片制造工艺流程：物理设计、晶圆加工、封装测试
芯片制造工艺流程：物理设计、晶圆加工、封装测试
摘要内容一、芯片制造工艺流程概述芯片制造工艺是指将电子元器件集成在半导体材料上的过程。它是一个复杂而精细的过程，包括晶圆加工、光刻、薄膜沉积、离子注入等多个步骤。本文将从物理设计到封装测试四个方面对芯片制造工艺流程进行详细阐述。二、物理设计物理设计是芯片制造的第一步，它包括逻辑综合和布局布线两个主要阶段。逻辑综合将高级语言描述的电路转化为......
芯片制造...
2024-02-21
3
芯片制造步骤设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试
芯片制造步骤设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试
芯片制造是电子工程领域中的重要环节，它涉及到多个步骤和技术，其中每一个细节都至关重要。本文将从四个方面对芯片制造步骤进行详细阐述，包括设计、掩膜制作、晶圆加工和封装测试。一、设计芯片的设计是整个制造过程的起点，它决定了芯片的功能和性能。在这一阶段，电子工程师使用计算机辅助设计软件（CAD）来创建芯片的原理图和布局图。原理图描述了电路中各个......
芯片制造
2023-11-27
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2022年全球IC晶圆出货量、收入创历史新高
2022年全球IC晶圆出货量、收入创历史新高
　　　　全球硅晶圆出货量和收入在 2022 年创下历史新高。　　根据SEMI硅制造商集团(SMG)对硅晶圆行业的年终分析，2022年全球硅晶圆出货量增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)，而同期硅片收入增长9.5%至138亿美元，创下历史新高。　　去年的MSI总量为14，713 MSI，而2021年出货量为14，165 MSI，......
全球IC... IC晶圆 硅晶圆
2023-02-09
21
模拟IP自动集成，调谐到晶圆厂节点
模拟IP自动集成，调谐到晶圆厂节点
　　过渡到更小的节点是模拟设计的主要绊脚石。　　具有异构电压域的片上系统 (SoC) 设计正越来越多地从定制模拟 IP 转向自动化实现，因此设计工程师不必担心手动模拟定制导致的进度延误。它还为芯片设计人员节省了几个月的设计过程，同时使模拟电路不易受到片上环境的影响。　　请务必注意，自动生成的模拟 IP 并不等同于现成的模拟 IP。相反......
模拟IP 片上系统 模拟仿真...
2023-02-03
56
SiC和半导体垂直整合的复兴
SiC和半导体垂直整合的复兴
　　在电动汽车(EV)系统和能源基础设施中，碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热方面比传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC器件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组件中的电机，从而将EV的行驶里程提高5%至10%。　　新的是芯片制造商如何整合从开发到制造再到封装的SiC供应链部件。随着对先进SiC解决方案的需求不断增长，一个......
电动汽车 碳化硅 晶圆
2022-12-29
15
Soitec扩建新加坡晶圆厂以提高晶圆产能
Soitec扩建新加坡晶圆厂以提高晶圆产能
　　　　晶圆厂扩建将使Soitec在新加坡的年产能翻一番，达到约200万片300mm SOI晶圆。　　本月早些时候，Soitec在新加坡巴西立晶圆厂园区正式破土动工建设其晶圆厂扩建。仪式在新加坡贸易和工业国务部长刘延玲和法国驻新加坡大使唐明迪阁下的见证下举行。　　晶圆厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，用于生产智能手机芯片，特别是......
Soit... 新加坡晶... 晶圆产能
2022-12-20
16
SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元
SEMI：到2024年，全球IC行业预计将在新晶圆厂投资超过5亿美元
　　　　全球工厂数量的预计增长包括今年开工建设的33个新半导体制造设施，以及2023年新增28个。　　根据SEMI最新的季度报告，全球半导体行业预计将在2021年至2023年开始建设的84个芯片制造设施上投资超过5000亿美元，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。 世界晶圆厂预测 报告。　　全球工厂数量的预计增长包括今年开......
SEMI 世界晶圆...
2022-12-13
38
全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B
全球晶圆厂设备支出预计将在 2022 年达到创纪录的 USD100B
　　　　全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长约 9%，到 2022 年达到 990 亿美元的历史新高，　　根据 SEMI 的季度世界晶圆厂预测报告，全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。该报告还显示，全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。　　SEM......
全球晶圆...
2022-10-12
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Soitec SmartSiC 晶圆加速 SiC 在电动汽车中的采用
Soitec SmartSiC 晶圆加速 SiC 在电动汽车中的采用
　　道路运输的电气化对于实现欧盟的脱碳和气候变化目标至关重要。对碳化硅衬底的需求经历了巨大的增长，法国绝缘体上硅 (SOI) 晶圆供应商 Soitec 开发了 SmartSiC 技术，以加速 SiC 在电动汽车中的采用。　　碳化硅是一种宽带隙半导体，一直是电动汽车的技术加速器，可提高电子系统的功率密度，同时减小汽车的整体尺寸、重量和成本......
Soit... Smar... 电动汽车
2022-10-12
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中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%，达 1470 亿美元
中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%，达 1470 亿美元
　　一份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去 10 年最大的涨幅。　　智库“产业科学和技术国际战略中心”（Industry, Science and Technology International Strategy Center）发布报告称，今年中国......
晶圆 上游材料 高端芯片
2021-11-29
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SEMI:明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
SEMI:明年或将有16座新建晶圆厂实现量产
　　11月24日消息，由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。　　SEMI表示，在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场的驱动下，今年全球半导体产值有望增长超过20%，设备市场也将随......
数据中心... 微处理器
2021-11-26
1
世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
世界先进：8 英寸晶圆代工业务到 2026 年保持增长
　　世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。　　据《电子时报》报道，代工厂的大部分 12 英寸晶圆厂将在 2023 年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的 5G 和 HPC 芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止......
指纹识别... 电动汽车 显示驱动...
2021-11-24
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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
　　2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋，丽水市政府常务副市长杜兴林，丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志伟，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席兼总裁、浙江丽水中欣......
集成电路 晶圆半导... 磁性技术
2021-11-19
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2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元，同比增长13.3%
　　根据TrendForce集邦咨询发布的最新的数据显示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。　　展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13......
电子终端 Wi-F... 物联网家...
2021-11-18
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聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
　　继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。SAFE 论坛 2021　　自2018年以来，三星F......
电子设计... 生态系统 系统级芯...
2021-11-17
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GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
　　随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。　　Yole Développement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元；在2020-......
GaN射... 镀膜工艺 沉积镀膜...
2021-11-02
4
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
　　根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美......
圆制造设... 电子终端... 成熟制程
2021-11-01
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台积电宣布推出N4P高性能工艺
台积电宣布推出N4P高性能工艺
台积电宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降......
晶体管 N4P工... 晶圆
2021-10-29
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SK海力士发力晶圆代工：计划收购Key Foundry，再建四座晶圆代工厂
SK海力士发力晶圆代工：计划收购Key Foundry，再建四座晶圆代工厂
　　存储芯片大厂SK 海力士公布了亮眼的第三季度财报。SK海力士持续看好存储市场需求，第四季度存储芯片出货量增幅将达两位数。与此同时，目前SK海力士还在积极扩大晶圆代工业务，计划收购Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍。　　根据SK海力士公布的三季度财报显示，受益于服务器与智能手机的存储芯片需求旺盛，加上存储芯片价格上涨，推......
CMOS... 晶圆代工... 电源管理...
2021-10-29
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8英寸产能极缺，传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造
8英寸产能极缺，传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造
　　据业内消息人士透露，手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。　　Digitimes 报道指出，消息人士称，PWM IC 供应商主要与 8 英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的 8 英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与 12 英寸晶圆厂设备相比，8 英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。　　......
PWM芯... 联发科 晶圆制造
2021-10-26
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