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BGA封装的基本概念和特点、设计原则和制造工艺、应用优势、发展趋势
BGA封装的基本概念和特点、设计原则和制造工艺、应用优势、发展趋势
摘要：本文主要介绍了BGA（Ball Grid Array）封装技术。首先，介绍了BGA的基本概念和特点；其次，详细阐述了BGA封装的设计原则和制造工艺；然后，分析了BGA在电子产品中的应用优势；最后，总结了BGA封装技术的发展趋势。1、BGA封装的基本概念BGA是一种球栅阵列封装技术，通过将芯片焊接在印刷电路板上，并使用焊球连接芯片与印......
BGA封...
2023-08-24
3
onsemi STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK支持工具包的介绍、特性、及应用
onsemi STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK支持工具包的介绍、特性...
onsemi公司的STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK支持套件使用LC709204F智能电池测试仪和车载可编程负载来测量锂离子电池/聚合物电池的电池电压曲线。电池电压曲线为智能电池电量计提供了最佳的电池参数。在Strata Developer Studio 中，用户可以测量和控制电池温度，过流，电池电压/温度，电压图，以及更多。用......
片上系统
2022-07-28
4
BCM5720A0KFBG - 以太网 适配器 IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY PCI Express 接口 169-FBGA(14x14)
BCM5720A0KFBG - 以太网 适配器 IEEE 802.3，10/10...
　　型号：BCM5720A0KFBG　　封装：169-FBGA(14x14)　　类型：以太网芯片　　BCM5720A0KFBG - 以太网 适配器 IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY PCI Express 接口 169-FBGA(14x14)　　协议：以太网　　功能：适配器　　接口：PCI Exp......
BCM5... 以太网芯... 169-...
2022-07-14
176
华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
　　华进半导体近日表示，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸 FCBGA 国内工艺领域空白。　　FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现 LSI......
FCBG... 网络路由... CPU
2021-04-07
17
BGA芯片的布局和布线
BGA芯片的布局和布线
　　BGA芯片的布局和布线　　BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响......
BGA芯...
2021-03-16
23
bga芯片拆卸方法
bga芯片拆卸方法
　　bga芯片拆卸方法　　1)记位：由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露，为了避免拆取后装回定位不准，一般须在拆取前对IC位置作标记。　　通常BGA器件都在其定位区有标志线印制在PCB上，形状如直角标或短虚线。如果没有此类标志，可在IC四面沿IC边角贴上胶纸，形成与IC面积相等的方框作为标记。另外，可借助IC旁边小的器件及......
BGA芯...
2021-03-16
16
BGA是什么
BGA是什么
　　导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!　　1.BGA是什么--简介　　BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型......
BGA
2020-11-20
31
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
　　拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switch......
贴片LE...
2020-09-30
42
NS推出新型PBGA封装单芯片
NS推出新型PBGA封装单芯片
　　不久前，美国国家半导体公司(NS)宣布了采用塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)接口/通用输入输出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修订版中频；ACPI 1.0控制器；3个通用串行总线......
装单芯片
2020-08-05
61
采用4 mm × 4 mm × 1.92 mm BGA封装的低EMI Silent Switcher 1.2 A µModule稳压器
采用4 mm × 4 mm × 1.92 mm BGA封装的低EMI Silen...
　　简介　　拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器。此外,电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题,因此可选择的电源解决方案十分有限。 LTM8074 µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑,体积小巧,能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。LTM8074采用Silent Switcher......
稳压器
2020-06-08
43
推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
　　近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小......
芯片
2019-11-25
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群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
　　群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。　　群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走PCIe 3.0 x2，......
DRAM
2019-10-14
57
BGA芯片的布局和布线设计方法解析
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　　BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。　　通常环绕在BGA附近......
BGA芯... 芯片
2019-10-10
91
基于BGA430芯片的双频带GPS/Galileo射频前端接收系统设计方案
基于BGA430芯片的双频带GPS/Galileo射频前端接收系统设计方案
　　本方案结合现有资源，给出一种接收机的设计实例，重点分析了混频部分、本振部分及控制部分的实现方法并给出了具体的电路设计。通过利用频谱仪及射频信号发生器对设计实例进行系统测试，系统的整机增益和噪声系数全部符合设计指标。　　0 引言　　全球导航卫星系统GNSS(Global NavigaTIon Satel-lite System)近年来......
LNA芯... 射频前端... 全球导航...
2019-09-20
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NXP BGA7127 400-2700MHz 0.5W高线性放大方案
NXP BGA7127 400-2700MHz 0.5W高线性放大方案
　　nxp公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高线性硅放大器，1dB压缩点的输出功率为28dBm，2GHz的小信号增益为12dB，单电源5V工作，主要用在宽带CPE/MoCA，工业，WLAN/ISM/RFID，电子仪表，无线基础设备如基站等，卫星天线电视(SMATV)。本文介绍了BGA7127主要特性和优势，功能方框......
NXP 线性放大... BGA7...
2019-09-10
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基于MAX2839/W3108/BGA2771/SST12LP08的RF通信和收发器系统的MIMO解决方案
基于MAX2839/W3108/BGA2771/SST12LP08的RF通信和收...
　　　　无线解决方案正在成为移动设备的主要网络接口，现在正在向消费和工业应用中的固定设备迁移。这些无线解决方案利用蜂窝，无线电话，Wi-Fi和WiMAX®频段。历史上，增加这些信道上的带宽的方法涉及增加建立连接的基带频率。然而，今天，传输的数据量的增长速度超过了在新的开放频谱上使用传统设计技术所能处理的速度。因此，新系统正在从单输入，单输......
RF通信 收发器 MIMO
2019-03-12
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一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
　　随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。　　目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷......
BGA
2018-09-17
306
开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片
开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片
国内IC界正经历着一系列重大动作，围观者都在拭目以待着最终结果。虽是微电子专业可惜一直都在岸边等待着国内IC大潮，只是闻到潮水的咸味，还没见真正到来，出于专业的原因对于业界的这类大事总是特别留意，如果“趋势”不出意外，未来的5-10年国内自主设计的大规模IC相信会迎来大发展。设计的IC规模越大，早期的评估就越显重要性，国内目前绝大多数IC......
模块芯片 ASIC BGA
2018-04-12
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