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芯片组件
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多芯片组件（MCM）是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件。它是一种典型的高级混合集成组件。这些元件通常通过引线键合、载带键合或倒装芯片的方式未密封地组装在多层互连的基板上，然后经过塑料模塑，再用与安装QFP或BGA封装元件同样的方法将它安装在印制电路板上。

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