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3D硅堆叠
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3D堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在Z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。该技术用于微系统集成，是继片上系统（SOC）、多芯片模块（MCM）之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。

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3D硅堆... 芯片封装... 模拟电子...
2021-11-01
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