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组装
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电脑组装，简单的说就是单买各个（兼容的）电脑配件组合装配成整套机器。 组装（assembly）也可称装配，是整个机械制造过程中的最后一个阶段，在制造过程中占有非常重要的地位。机械产品的质量最终由装配工作保证。机械产品的一般都是由许多零件个部件组成的。按照规定的技术要求，将若干个零件组和成组件、部件或将若干个零件的组件、部分组成产品的过程，称为组装或装配。

PCB板制作的流程：设计、印刷、蚀刻和组装
PCB板制作的流程：设计、印刷、蚀刻和组装
摘要：本文主要介绍了PCB板制作的流程，包括设计、印刷、蚀刻和组装四个方面。在设计阶段，需要进行电路图设计和布局规划；在印刷阶段，通过将电路图转移到PCB板上，并使用光敏胶固化形成导线；在蚀刻阶段，通过化学方法去除不需要的铜层；最后，在组装阶段将元器件焊接到PCB板上。整个流程需要严格控制每个环节的质量和精度。1、设计在PCB板制作的第一......
PCB板
2023-10-27
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PCB设计：原材料准备、PCB制造、组装与测试
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摘要内容一、PCB设计PCB设计是整个生产流程的第一步，它决定了电路板的布局和连接方式。在进行PCB设计时，首先需要根据电路原理图进行元器件的布局，确定每个元器件在电路板上的位置。然后，在保证信号传输效果和防止干扰的前提下，通过连线将各个元器件连接起来。接下来是进行网络规划和信号完整性分析。网络规划主要是考虑信号传输路径、功耗分配等因素，......
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2023-10-27
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遥控飞机选购材料、组装结构、电路连接、调试测试
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遥控飞机是一种受到广大爱好者喜爱的玩具和模型，它不仅能够给人们带来乐趣和挑战，还可以培养人们的动手能力和创造力。本文将从四个方面对遥控飞机制作进行详细阐述。一、选购材料在制作遥控飞机之前，首先需要选购合适的材料。这些材料包括电池、电机、舵机、遥控器等。电池是提供动力的重要组成部分，选择合适容量和电压的电池非常关键；而电机则负责驱动飞行器起......
遥控飞机
2023-08-29
3
音箱的制作过程：选材、设计与组装、调试与测试、总结与建议
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摘要：本文主要介绍了音箱的制作过程。首先，从选材方面讲述了如何选择合适的元器件；其次，介绍了音箱的设计和组装过程；然后，详细阐述了音箱调试和测试的方法；最后，总结了整个制作过程，并提出一些建议。1、选材在音箱制作中，选材是非常重要的一步。首先需要选择合适质量和功率特性的喇叭单元。根据需求确定使用多少个喇叭单元以及它们之间如何配搭。同时还需......
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2023-08-24
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Future uEZGUI-4357-70WVN-BA GUI电路板组装和开发工具包的介绍、特性、及应用
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　　Future Designs, Inc. (FDI)µEZ GUI板组装和开发工具包为FDI独立的基于微控制器的µEZ GUI系列提供了增强的处理能力。uEZGUI-4357-70WVN-BA基于NXP LPC4357微控制器，具有浮点单元和高速SPIFI闪存。该板最适合数学密集型应用，包括高速图形处理。　　FDI GUI板被设......
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2023-04-07
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英特尔：全球半导体需求仍比上年大幅增长 20%，缺芯将持续到 2023 年
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　　英特尔 12 月 16 日宣布今后十年间将在马来西亚投资 300 亿林吉特（约合 453.5 亿元人民币）。　　除扩充现有工厂外，2024 年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。　　英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现......
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2021-12-21
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芯片持续短缺，消息称 ICT 组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力
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　　业内消息人士称，在某些芯片持续短缺的同时，下游 ICT 组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力，促使他们在年底临近时进行库存调整。　　据 digitimes 报道，消息人士指出，ICT 供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件，以免更多资金被困在库存中。　　据了解，过去几年，零部件主要存放在代理商或分销商处，其库存水......
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2021-11-26
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台积电全面涨价10-20%，但对最大客户苹果涨幅仅3%
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　　于全球晶圆代工产能持续吃紧，自去年四季度以来，众多的晶圆代工厂已多次上调晶圆代工报价，这也造成了各种芯片价格的大幅上涨。近期，晶圆代工龙头台积电也开始宣布全面涨价，涨幅在10-20%左右，这也让下游的芯片设计客户承压。不过，据外媒报道，台积电的大客户苹果受到的影响却很小。　　报道称，此次台积电已经通知客户将进行全面涨价，其中，7nm及......
台积电 晶圆厂设... 组装
2021-09-06
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成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
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　　据台湾媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币（约合1.07亿美元）起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。　　2019年5月，台积电宣布在美国亚利桑那州凤......
制程排气... MEP 台积电
2021-08-25
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曝苹果汽车可能在加州设计 在韩国组装 2024年后登场
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　　汽车（Apple Car）是苹果最雄心勃勃的项目之一，虽然苹果试图不让关于苹果汽车制造的关键细节被泄露出来，但这并不意味着某些“花絮”不会传到网络上。　　近日，韩国的一篇报道表明，苹果汽车最终可能会在韩国组装。因为据报道，苹果正在与一些当地合作伙伴进行谈判，这些合作伙伴最终可能负责组装汽车。　　此前，苹果的汽车战略依赖于传统汽车制造......
生态系统 Appl... 富士康
2021-08-12
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基于连接器的构件组装技术研究
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　　一般，我们需要使用一个双级功率系统的电源，来满足80+计划功率因数要求和 EN61000-3-2谐波电流要求，其具体如下：　　1. 一个功率因数校正（PFC）升压预稳压器（第1级），用于整形输入电流和提供高功率因数。　　2. 由于PFC升压电压非常高，因此要求一个次级（第2级）将这种高升压电压调低至可用输出电平。　　这种方法存在的主要......
升压预稳...
2021-07-21
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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
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　　7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。　　ITEC一直处于半导体生产的前......
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2021-07-07
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传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效
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　　在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。　　对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本......
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2021-06-01
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Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室
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　　2021 年 5 月 4 日星期二， Teledyne e2v 在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为 "GECkO" ，代表 " 通过优化洁净室提高增长效率 "(Growth Efficiency by Cleanroom Opt......
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　　太阳能电池的普通性不用多说了，太阳能电池为我们的可再生能源的使用做出了示样。为增进大家对太阳能电池的了解，本文将基于两点介绍太阳能电池：1.太阳能电池组装工艺介绍、2.太阳能电池性能介绍。如果你对太阳能电池具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。　　　　一、太阳能电池组装工艺　　工艺简介：在这里只简单的介绍一下工艺的作用，给大家一个感性的认识.......
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2021-03-18
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电脑组装基础：Crucial 英睿达给初学者的三个计算机升级建议
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　　对于非电脑发烧友而言，组装一台计算机绝非一件容易的事情。因为计算机内部的结构复杂，无论是台式机、笔记本电脑、游戏机还是手机，其内部的复杂程度让很多人望而却步。　　上世纪90年代末拆解计算机时，要理解计算机的内部结构非常困难。但有时不得不对计算机进行改装或对其进行升级。通过对计算机的重装改造，可以了解最新技术并延长计算机的使用寿命。　　......
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2020-09-25
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　　专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子宣布与 联手推出全新在线解决方案 -定制电缆组装器。　　借助定制电缆组装器，设计师可以开发电缆解决方案来满足自己的具体需求。这个新解决方案提供丰富的定制选项，使设计师能够轻松安排自己的引脚布局，并简化电缆管理和布线。定制电缆组装器适用于许多主要的行业应用，包括家用电器、消费品、数据计算和......
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2020-05-26
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　　据业内人士消息透露，日本松下公司正在探索在印度建立锂离子电池组件设施的机会。　　例如，松下将首先为两轮和三轮组装电池，因为联盟政府希望推动这两个领域的电气化转变。这家日本公司还将投资建设电动三轮车的充电站和远程信息处理平台。　　“在进入这个国家的制造单元之前，我们要采取的合乎逻辑的步骤是看模块组装的发生。正在考虑如何在这个国家组装模块......
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　　柔性电路板上倒装芯片组装技术解析　　由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面( BMI )的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组......
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