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反馈均衡器
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三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆叠的DDR5芯片，传输速度高达7.2Gbps
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　　据韩国媒体《THEELEC》报导指出，三星电子在23 日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33 上宣布，三星电子将于2022 年底开始量产8 层堆叠的DDR5内存芯片。　　据介绍，该8层堆叠的DDR5内存芯片将使用其矽通孔(TSV) 技术，将512GB DDR5 内存模组进一步堆叠起来。而目前该公司已经生产出采用TSV ......
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2021-08-30
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三星揭晓业内首款单条 512GB DDR5 内存，频率达 7200MHz
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　　随着年底英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 系列以及 AMD 下一代 Zen4 处理器的到来，DDR5 内存将步入大众生活，在此之前，各家存储半导体厂商已经开始推广其新一代 DDR5 内存。　　在今日的 HotChips 33 上，AMD 等一众行业巨头均有参会，其中三星便揭晓了业内首款单条 512GB 的 DDR5 内存条......
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2021-08-24
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