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5.0天线封装模块
5.0天线封装模块
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5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半导体的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块,采用部分金属溅镀屏蔽封装,内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片,支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接,并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。