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硅光芯片需要在硅基集成III-V族化合物材料，两种材料的兼容性相对差决定了硅光晶圆良率低，已经成为制约硅光模块良率提升的主要瓶颈。另外，由于硅光损耗较大，长距离传输满足标准损耗区间难度大，成为制约硅光模块应用范围拓展的主要瓶颈。目前，Intel、Luxtera应用于500m的PSM4已经大规模出货，并占据相当的市场份额。但在长距离（2km及以上）良率较低的情况下，100G硅光模块的成本优势不明显，从Intel在亚马逊、Facebook报价可以看出。而传统III-V族方案100G模块成本已经大幅下降。总体来看，100G 主力产品QSFP28 CWDM4 2km传统方案在性能和成本两方面仍占据优势，硅光对100G冲击有限。