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半导体工业的制造方法是在矽半导体上制造电子元件(产品包括:动态记忆体、静态记亿体、微虚理器...等)，而电子元件之完成则由精密复杂的积体电路(Integrated Circuit，简称IC)所组成;IC之制作过程是应用晶片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。随着电子资讯产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进;而IC制造技术的发展趋势，大致仍朝向克服晶圆直径变大，元件线幅缩小，制造步骤增加，制程步骤特殊化以提供更好的产品特性等课题下所造成的良率控制因难方向上前进。