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FPGA散热器
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任何芯片要工作，必须满足一个温度范围，这个温度是指硅片上的温度，通常称之为结温（junction temperature）。 ALTERA的FPGA分为商用级（commercial）和工业级（induatrial）两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-40~100摄氏度。在实际电路中，我们必须保证芯片的结温在其可以承受的范围之内。

适用于SOM的FPGA散热器_特性_封装尺寸及应用领域
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用于SOM的iWave Systems FPGA散热器是为FPGA SOM Arria10和Zynq Ultrascale + MPSOC设计的。FPGA散热器采用由铝材料制成的95mm x 75mm封装。这些设备具有硅酮弹性体，作为CPU和散热器之间的散热垫。坚固耐用，重量轻的散热器可以通过iWave的FPGA系统轻松安装在模块上。 ......
FPGA... SOM FPGA...
2021-06-24
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