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先进制程
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是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、150纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、7纳米，一直发展到未来的5纳米。

国产半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程，自给率已突破10%，正逐步攀升
国产半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程，自给率已突破10%，正逐步攀升
　　据拓墣产业研究院的最新研究数据显示，中国大陆建构半导体自主化产业链面临的最大挑战，主要是在半导体制造设备、材料等上游领域。而目前，在半导体制造设备方面，中国大陆的研磨、蚀刻、清洗设备的自给率已突破20%，部分本土设备商已可以提供支持14nm以下先进制程的设备，不过离子注入设备、曝光设备由于技术门槛极高，自给率仍在5% 以下。　　在沉......
PVD设... 半导体沉... 清洗设备
2021-09-16
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传台积电四季度将全面涨价！12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程涨20%
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　　据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。　　对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。　　自去年下半年以来，......
力积电 晶圆 A15处...
2021-08-26
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汽车芯片公司“芯驰科技”再获 10 亿元融资：加速研发更先进制程芯片
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　　据媒体，芯驰科技宣布完成近 10 亿元 B 轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。　　芯驰科技的本轮 10 亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发。　　芯驰科技成立于 2018 年，公司专注于研发高性能的车规级芯片，其业务包括智能座舱、自动驾驶等，目前客户包括一汽、中汽创智等车企。　......
智能座舱 L3级自... 一汽
2021-07-27
7
海思不会进行任何重组或裁员，仍将研发全球领先的芯片
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　　受美国去年5月进一步升级对华为制裁的影响，自去年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。数据显示，今年一季度海思的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。但是华为并未放弃自研芯片，仍在继续投入研发。　　据《日经亚洲评论》报道，近日华为董事陈黎芳表示，华为内部仍继续在开发领先世界的半导体......
海思 半导体组... 先进制程
2021-06-16
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台积电批准超92.9亿美元资本预算，用以扩充先进制程及特殊制程产能
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　　据台湾媒体报道称，晶圓代工大厂台积电董事会今天核准了高达92亿9071万美元的资本预算，将用以建设先进制程及特殊制程产能等。　　台积电指出，董事会核准的92亿9071万美元资本预算，将用于建设与升级先进制程产能、建设特殊制程产能，及厂房兴建、厂务设施工程和资本化租赁资产，并包含今年第3季研发资本预算及经常性资本预算。　　除扩增5nm制......
台积电 大型晶圆... 建设先进...
2021-06-15
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苹果、高通、AMD、联发科订单涌入，台积电先进制程持续爆满
苹果、高通、AMD、联发科订单涌入，台积电先进制程持续爆满
　　据中国台湾经济日报，苹果、高通、AMD、联发科等四大客户订单涌入，台积电先进制程订单持续爆满，为此年后紧急调度“千人队伍”到先进制程生产大本营南科厂区协助生产。　　台积电强调，南科各厂区生产都按照计划进行。台南地方消息则传出，台积电为冲刺先进制程生产，近期将分五、六批调度工程师前往南科支援，总数高达上千人。　　台积电南科厂区是生产 5......
台积电
2021-02-19
7
5nm芯片集体“翻车”：先进制程的尴尬
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　　从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。　　不过从这几款5nm芯片的实际表现来看，一些用户并不买账，认为5nm手机芯片表现并没有达到预期，5nm芯片似乎遭遇了一场集体“翻车”。　　5nm芯片集体“翻车”......
5nm芯...
2021-01-25
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5nm 芯片集体 “遇窘”，先进制程的尴尬
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5nm ...
2021-01-21
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台积电VLSI研讨会发表了多篇先进制程论文
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　　晶圆代工厂台积电今(6)日宣布将在日本举办的2019年VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)发表新兴存储器、二维材料及系统整合技术研究论文。　　技术研究副总经理黄汉森表示，对VLSI研讨会亮点展示公司论文、受邀阐述研究成果感到无比荣幸。论文均是公司研......
台积电
2019-06-10
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键
IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键
　　国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂(台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年......
晶圆 台积电
2018-10-15
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