产品分类

本实用新型涉及电子技术领域,提供嵌入式存储设备,包括第一印刷电路板,元器件,封装体及第二印刷电路板,元器件至少为两个,包括置于第一印刷电路板上的第一元器件及置其上的第二元器件,第二印刷电路板置于第二元器件上,第一元器件与第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘,第一印刷电路板远离第一元器件的表面上设有第二焊盘,第一元器件的第一焊盘上连接第一导线,第一导线穿过第一印刷电路板与第二焊盘电连接,第二印刷电路板通过第二导线,第三导线分别与第一印刷电路板,第二元器件电连接.本实施例中,通过元器件的叠放优化嵌入式存储装置内部封装结构,减小其占用体积,使得嵌入式存储装置能灵活的应用在更多的小型电子产品上.