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生产存储器
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人工智能计算承诺改善社会，创造数万亿美元的经济价值。然而对半导体行业来说，这是一个具有挑战性的时代。 随着摩尔定律的增速放缓，设计师们开始探索新的材料、集成方案和结构，以持续改善"PPAC”(芯片性能、功耗和面积/成本)。部署这些极具挑战性，需要达到高良率要求，同时在新工艺中可变性增加，容差率缩小。为了帮助客户加速其路线图，应用材料正在将计星学集成到工艺系统和腔室中，为晶圆加工带来前所未有的粒度。

全球前十大晶圆代工厂产能持续满载，预计一季度总营收年增20%
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　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、......
车用芯片 RF射频 生产存储...
2021-02-26
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