原标题：基于Qualcomm QCA4020 之网络商店订购服务的IoT Button方案

　　IoT Botton 是一个「一键点击购物按钮」，使用步骤非常简单，用户可以将此按钮黏着在放置家用品区的后端墙壁，等家用品快用完时，只要轻松一按，此IoT Botton 就会将需求透过WLAN传送至电商，隔没几天那些家用品就会被运送到你的家门口，免除出门补充的困扰。

　　场景应用图

　　展示板照片

　　方案方块图

　　数据交互的工具界面-1

　　数据交互的工具界面-2

　　核心技术优势

　　1. 单一按键操作。

　　2. 提供更便捷的功能、随时订购及补充消耗品。

　　3. BLE/Zigbee option 可扩充其他 BLE/Zigbee 装置

　　方案规格

　　1. Dual band 1x1 802.11 a/b/g/n Wi-Fi function

　　2. BLE compliant to the SIG v5 specification

　　3. 802.15.4 compliant to the v2006 specification

　　4. RTOS 、ThreadX and FreeRTOS

　　【QCA4020】

　　Multi-mode intelligent connectivity solution integrating dual-band Wi-Fi, Bluetooth 5 and 802.15.4 technology.

　　The QCA4020 SoC is a multi-mode system-on-chip with support for dual-band Wi-Fi, Bluetooth 5 and 802.15.4-based technologies, including Zigbee and Thread. This low power SOC integrates a Cortex M4F for application processing, Cortex M0 for network stack processing, and a separate processor for Wi-Fi stack designed to enable a highly concurrent multiple radio solution. The QCA4020 SDK from Qualcomm Technologies pre-integrates support for advanced security features and multiple software / cloud ecosystems. Designed to address IoT fragme....

　　more

　　Qualcomm Mesh, CSRmesh, Qualcomm Trusted Execution Environment and QCA4020 are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

　　Featured Documents

　　Product Brief

　　Development Kit Brief

　　Multi-mode intelligent connectivity

　　QCA4020 supports integrated Bluetooth 5 and Qualcomm® Mesh connectivity; low power Wi-Fi 802.11n in 2.4GHz/5GHz bands and 802.15.4 which supports ZigBee3.0 and Thread via OpenThread.

　　Multi-core processing

　　Dedicated Arm Cortex-M4F CPU for customer applications and low power Arm Cortex-M0 CPU for BLE/802.15.4 protocol and Xtensa-based Wi-Fi CPU to offload Wi-Fi stack.

　　Hardware-based security features

　　QCA4020 includes hardware-based security features and functions integrated in a single IC, and provides OEMs with the option of replacing external security chips for potential cost savings.

　　QCA4020 Block Diagram

　　Features

　　Multi-mode SOC supporting dual band Wi-Fi, Bluetooth 5, and IEEE 802.15.4 concurrently

　　Dedicated processor for Bluetooth LE LC and 15.4 MAC

　　Dedicated processor for 802.11 a/b/g/n

　　Zigbee 3.0 and OpenThread support

　　Isolated power islands for low power operation

　　Advanced hardware-based security featuring secure boot, trusted execution environment, encrypted storage, key provisioning and application level security

　　Comprehensive set of peripherals and interfaces: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC and GPIOs

　　Integrated sensor hub for post-processing designed to enable low power sensor use cases

　　Small package size allows for optimized form factors

　　300+KB RAM reserved for applications

　　Bluetooth radio details: v5.0 with PA =+4dBm/+10dBm (for Long Range)

　　802.15.4 radio details: 2006 compliant, 15.4e, 2.4GHz DSSS +4dBm/+21dBm (for Long Range)

　　Specifications

　　CPU

　　CPU Clock Speed: Up to 128 MHz

　　CPU Cores: Arm Cortex-M4F CPU

　　Wi-Fi

　　Wi-Fi Standards: 802.11a/b/g, 802.11n

　　Wi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz

　　MIMO Configuration: 1x1 (1-stream)

　　Bluetooth

　　Bluetooth Version: Bluetooth 5.0

　　Bluetooth Technology: Bluetooth Low Energy, Qualcomm Bluetooth mesh

　　802.15.4

　　LR-WPAN Protocol: Zigbee, Thread

　　USB

　　USB Version: USB 2.0

　　Security Support

　　Security Features: H/W based Crypto Engine, Secure Storage, Software Image Encryption, 16-Bit True Random Number Generator, Application Level Security, Key Provisioning Security, Qualcomm® Trusted Execution Environment, Secure Boot

　　Wi-Fi Security: WPS

　　Interface

　　Supported Interfaces: ADC, SPI/Q-SPI, SDIO2.0, I²S, PWM, I²C, GPIO, SPI, UART

　　Package

　　Ball: 217-ball

　　Package Type: BGA

　　Pitch: 0.65mm Pitch

　　Package Size: 11.2 x 11.2 mm

　　加强Mesh组网功能，高通推全球首款三模QCA4020芯片

　　为了解决物联网的碎片化和复杂需求，Qualcomm Technologies产品管理高级总监Pankaj Aggarwal表示，高通针对物联网领域发布全球首款三模双核QCA4020芯片，支持蓝牙Low Energy 5、双频Wi-Fi以及802.15.4技术，包含ZigBee和OpenThread。同时，还推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。

　　据悉，QCA4020和QCA4024能实现在通信协议、连接标准、生态系统、云服务及设备处理能力的不同需求，通过预集成的形式支持HomeKit™和Open Connectivity Foundation(OCF™)规范，支持对AWS IoT软件开发工具包(SDK)和连接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物联网(IoT)终端SDK的，从而实现不同技术间的无缝共存。

　　Pankaj Aggarwal向集微网介绍，QCA4020 采用 Cortex-M4 和 Cortex-M0 的双核架构，其中Cortex-MF4支持各种不同应用需求，未来还将支持传感器融合功能，Cortex-M0主要负责连接能力，集成基于硬件的安全特性和功能，从而为OEM厂商提供替代外部安全芯片的选项及节约 BOM 成本。

　　此次，高通通过 QCA4020 和 QCA4024 提供一站式的解决方案，为物联网带来全新的互操作性，这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。“利用这两款芯片，帮助消费者组成一个低成本的家庭 Mesh 网络，设备间实现互联互通，还能够将数据上传与云端。”高通工作人员在展示 Demo 时向集微网解释。

　　2015年高通以24亿美元收购英国芯片制造商CSR，填补了在 Zigbee 产品的空白。对于未来物联网的发展，Pankaj Aggarwal认为物联网产品之间会增加更多基于对语音、视频和传感数据的识别和处理，利用深度学习功能实现 IoT 的深度智能化，同时添加预防性的维护功能，应对用户不同的产品需求，进一步减少资源浪费，提高产品能效。

　　在消费电子物联网领域，Qualcomm Technologies 产品管理高级总监 Hugo Swart 指出，高通将聚焦AR/VR、智能摄像头、智能家居、无人机/机器人五大领域，借助其在芯片、软硬件、参考设计平台和生态体系的战略优势向前推进，未来智能 Hub、智能摄像头、无人机/机器人正在汇聚起来成为一个统一平台。

　　VR 产品方面，Hugo Swart 在现场带来一款基于骁龙835芯片的VR 头盔产品，目前已经将原型机样本提供给各大开发商和 OEM 厂商制造。今年5月，谷歌宣布开发一款支持Daydream的独立式VR头盔参考设计，采用高通骁龙835 VR 平台，预计今年下半年上市，谷歌透露 HTC 和联想都将采用这一参考设计发布一体机设计的 VR 头盔产品。

　　最后，对于智能家居的下一步发展，Hugo Swart 认为，目前终端产品的功能仅具备有限的连接能力和处理能力，未来将增加对串流音乐、音频识别和音频处理等功能，通过机器学习判断出真实的生活情境，譬如这个声音是狗在叫、婴儿在哭等。当然还会增加在视频端的判断、处理和机器学习能力，判断家里是否在开派对，有没有客人来，了解家中的真实状况。

　　截至目前，基于高通平台的智能电视、智能家居和家用娱乐等产品累计出货量超过1.2亿。