原标题：大联大电商平台携手联发科技，力推高性能、低功耗智能手表解决方案

　　2016年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。

　　概述

　　联发科技 MT2523 产品系列(MT2523D/MT2523G)具备高度集成系统封装(SiP)， 包含一个微控制器单元，低功耗全球导航卫星系统(MT2523G)，双模蓝牙以及一个电源管理单元(PMU)。微控制器单元是一个 ARM Cortex-M4F MCU，内置 4 MB PSRAM 和 4 MB 闪存。MT2523 还支持 UART、 I2C、 SPI、 I2S、 PWM、 SDIO、 MSDC、 USB、 PCMIF、 ADC 和双数字麦克风等接口。

　　主要功能

　　射频 + 单片机 + 内存的高集成

　　低功耗 RTC 模式

　　支持多种频率和电压模式，以实现改进和延长电池寿命，同时保持高性能

　　可在 10μs 内从睡眠模式快速切换到活动模式

　　全球导航卫星系统的辅助芯片是多-全球导航卫星系统射频 SoC，以最低的功率消耗达到行业的最高水平的灵敏度、 准确度和第一次定位时间(TTFF)。它支持不同的定位和导航应用程序，包括自主的 GPS、GLONASS、伽利略、北斗、SBA 测距(WAAS、EGNOS、GAGAN 和 MSAS)、QZSS、DGPS(RTCM)和辅助全球定位系统(A-GPS)。它还包含高达 12 多音主动干扰消除器。

　　双模式蓝牙子系统，支持蓝牙 2.1 和低功耗蓝牙 4.2，包含蓝牙无线电、基带、链接控制器。

　　显示组件支持 MIPI-DSI 和串行接口，它包含这些 2D 功能：真正的颜色显示，每个像素的 alpha 通道和抗锯齿的字体，以及 1 位索引颜色以节省内存和运算能力。相机组件支持 DDR 模式，最大时钟速率 48 MHz，分辨率最大为 VGA。

　　功能

　　开发平台

　　基于 FPU 的 ARM Cortex M4F MCU

　　内置 4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB 的闪存

　　25 个 DMA channel

　　支持 32kHz 晶体的低功耗 RTC 模式

　　双模蓝牙BT/BLE，大 TX 功率和优良的 RX 灵敏度，以支持最佳覆盖

　　支持高电池电压 (4.8 v)，延长电池寿命

　　多种频率和电压模式以支持低功耗和计算功率平衡：高速(1.3 v,208 MHz)，全速(1.1v,104 MHz)，低速(0.9 v,26 MHz)

　　低至 40μA 的低功耗晶体振荡器时钟源

　　连通性

　　UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC，双数字麦克风

　　全球导航卫星系统(仅限2523G)

　　支持多个卫星系统，包含GPS/GLONASS/伽利略/北斗

　　支持多-全球导航卫星系统包括卫星系统(Quasi Zenith Satellite System)，星基增强系统(Satellite Based Augmentation System)测距

　　支持 WAAS/EGNOS/ MSAS/GAGAN

　　获得 ISSCC 2011 奖项的 12 频道主动多音干扰消除器

　　RTCM

　　室内和室外的多路径检测和补偿

　　支持 FCC E911 法规和 A-GPS

　　最大固定更新率达 10 Hz

　　蓝牙

　　蓝牙 2.1 + EDR

　　蓝牙 4.2 低功耗(LE)

　　集成 BALUN 和 PA

　　分散网支持：最多支持 7个微微网同时做后台的查询/扫描

　　最多同时支持 7 个 ACL link

　　支持 SCO link 和带有重传功能的 eSCO link

　　信道质量驱动的数据速率自适应

　　AFH 的信道评估

　　显示

　　DBI 接口：同时连接到 2 个串行液晶显示模块，最大分辨率可达 320 x 320

　　DSI 接口：支持同步事件，同步脉冲，和突发模式视频模式，并且支持超低功耗的低帧速率(LFR)模式，和高达 500 Mbps 的高速模式

　　技术和封装

　　高度集成55纳米超低功耗技术

　　MT2523D 是6.2 毫米 x 5.8 毫米 165-ball VFBGA 包，包含 SiP 串行闪存和 PSRAM

　　MT2523G 是9.2 毫米 x 6 毫米 242-ball VFBGA 包，包含 SiP 串行闪存、PSRAM 和全球导航卫星系统

　　联发科技的MT2523高整合低耗电可穿戴智能手表平台是专为运动及健身型智能手表而设计，为全球首款集成GPS、双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装(SiP)芯片平台。

　　MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅领先其他同级产品。

　　联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：“MT2523平台所具备的低功耗和功能丰富等优点，将推动智能手表和智能手环行业向前跨越一大步。联发科技的产品向来追求功耗和性能的平衡，如今我们成功地将此优势延伸至物联网产品领域。”

　　联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术，包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台，搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示组件支持基于MIPI-DSI协议的串行接口，满足高分辨率显示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha通道和抗锯齿字体等功能，并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。得益于采用ARM® Cortex®-M4处理器，MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。

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