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模块板卡:基于2K1000主控芯片的军用通讯控制系统解决方案

来源: 我爱方案网
2018-09-21
类别:通信与网络
eye 729
文章创建人 拍明

原标题:军用通讯控制系统


应用领域:国防航空

方案类型:模块板卡

主要芯片:2K1000

方案概述

1、双核32位1Ghz处理器。

2、64bit 2GByte DDR3。

3、NAND。

4、Linux系统。

5、4xGE。

6、2xPCIe。

7、4xUSB。

8、SATA。

9、1xVGA。

10、信息安全。

11、适用于网络/无线通讯、工业控制、军用设备等。

模块板卡:基于2K1000主控芯片的军用通讯控制系统解决方案.png


【龙芯2K1000】

龙芯2K1000处理器是面向网络安全领域及移动智能终端领域的双核处理器芯片。龙芯2K1000处理器集成两个GS264处理器核,芯片外围接口包括两路PCIE2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、两路DVO、64位DDR2/3及其它多种接口,可以满足中低端网络安全应用领域需求,并为其扩展应用提供相应接口。

龙芯2K1000.png

龙芯2K1000.png

芯片龙芯2K1000
内核GS264*2
GPU支持2D、3D
主频1GHz
功耗1~5W(支持动态降频降压)
峰值运算速度8GFlops
内存控制器64位DDR2/3-1066
高速接口PCIE2.0*2
存储接口SATA2.0*1、NAND
显示接口DVO*2
音频接口I2S、HDA、AC97
网络接口RGMII千兆网*2
其他接口SPI、UART*12、GPIO、SDIO、I2C*2、CAN*2、LIO、USB2.0*4
微体系结构双发射超标量乱序执行 GS264
流水线10
一级指令缓存32KB
一级数据缓存32KB
二级缓存256KB
三级缓存共享1MB
浮点乘加部件全流水64位双精度
制造工艺40nm CMOS
晶体管数1.9亿
片内尺寸79mm²
封装方式27mm*27mm FCBGA-608

龙芯2K1000技术文档

LoongsonGS264_user.pdf

Loongson2K1000_data.pdf

Loongson2K1000_user.pdf

龙芯2K1000模块

模块应用最新一代2K1000双SOC处理器,采用高抗震、全表贴模块化设计,兼容COM Express Type10 pin脚定义。模块最大限度发挥2K多I/O接口的优势,分别引出SATA、CAN、串口、USB、千兆网口、GMAC、PCI-E等接口;支持DVI、24-bit LVDS信号。模块为Mini Module(84mm x55mm),支持DC8-13V宽压输入,整体功耗小于10W。可广泛应用于信息安全、电力、科研、医疗、信号处理、数据通讯、智能交通、导航等领域。

产品特点产品规格

> COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm,兼容Type 10标准针脚定义;

> 处理器:龙芯2K1000双核处理器,主频800M-1GHz;

> 内存:标配板载2GB DDR3国产工业级内存颗粒;

> 存储:板载512MB SPI NAND Flash;

> 显示:1路DVI接口,1路双通道LVDS接口;

> 网络:板载1路千兆网络接口,1路标准GMAC接口;

> PCI-E接口:可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-Ex4+2路PCI-E x1或4路PCI-Ex1+1路PCI-E x4;

> SATA接口:1路SATA接口,支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输;

> USB接口:4路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

> 音频:支持HDA音频接口;

> 丰富的总线接口:1路SDIO、1路SPI、2路I2C;

> 支持4个GPI接口,4个GPO接口;

> 宽压输入:DC 8-13V。

项目

描述

处理器平台

CPU

龙芯2K1000双核处理器,最高主频1GHz

内存

板载DDR3内存,标配2GB 、最大4GB

存储

板载512MB SPI NAND

PMON

SPI NOR FLASH

COM-E引出IO

接口

串口

1路RS232调试串口

3路TTL串口

网口

1路千兆网口,10/100/1000M自适应

1路GMAC

DVI

1路DVI显示

LVDS

1路24bit  LVDS接口

USB

4路USB 2.0

Audio

支持HD/AC97音频口

SATA

1路SATA 2.0,支持SATA 1.5Gbps和SATAII 3Gbps传输

PCIe

可配 2路PCI-Ex4

    或 6路PCI-E x1

    或 1路PCI-E x4+2路PCI-Ex1

    或 4路PCI-E x1+1路PCI-Ex4

I2C

1路I2C

GPIO

4路GPO,4路GPI

CAN

2路CAN信号

SDIO

1路SDIO

WDT

支持

供电

宽压输入

DC 8-13V

尺寸

Mini Module COMe–Type10

84x55mm

环境适应性

工作环境

温度:0℃~+55℃(扩展支持-40℃~+70℃)

湿度:5%~95% RH,不凝结

存储环境

温度:-40℃~+70℃(扩展支持-55℃~+80℃)

湿度: 5%~95% RH,不凝结







责任编辑:David

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