产品分类
基于ESP8266主控芯片的交流WiFi遥控智能控制器方案
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拍明
应用领域：智能家电
方案类型：成品
主控芯片：ESP8266
方案概述
ESP8266
低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片
仅需 7 个外围元器件
超宽工作温度范围：-40°C 至 +125°C
ESP8285 - ESP8266 内封 8 Mbit Flash
ESP8266
低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片
仅需 7 个外围元器件
超宽工作温度范围：-40°C 至 +125°C
ESP8285 - ESP8266 内封 8 Mbit Flash
32 位 Tensilica 处理器
ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32 位 RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。
低功耗
ESP8266EX 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计，通过多项专有技术实现了超低功耗。ESP8266EX 具有的省电模式适用于各种低功耗应用场景。
高度集成
ESP8266EX 集成了 32 位 Tensilica 处理器、标准数字外设接口、天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块等，仅需很少的外围电路，可将所占 PCB 空间降到最低。
性能稳定
ESP8266EX 的工作温度范围大，且能够保持稳定的性能，能适应各种操作环境。
模组乐鑫的模组产品集成了自主研发的系统级芯片，因此具备强大的 Wi-Fi 和蓝牙功能，以及出色的射频性能。
双核 Wi-Fi & BT/BLE 模组
特性
两个可以单独控制的 CPU 内核，时钟频率可调，范围从 80 MHz 到 240 MHz
+19.5 dBm 天线端输出功率，确保良好的覆盖范围
传统蓝牙支持 L2CAP，SDP，GAP，SMP，AVDTP，AVCTP，A2DP (SNK) 和 AVRCP (CT) 协议
低功耗蓝牙 (BLE) 支持 L2CAP, GAP, GATT, SMP, 和 GATT 之上的 BluFi, SPP-like 协议等
低功耗蓝牙连接智能手机，发送低功耗信标，方便检测
睡眠电流小于 5 μA，适用于电池供电的可穿戴电子设备
集成 4 MB flash
外设包括电容式触摸传感器，霍尔传感器，低噪声放大器，SD 卡接口，以太网，高速 SPI，UART，I2S 和 I2C
通过 RF 认证以及软件协议认证
责任编辑：Davia
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