基于M230 WiFi模块的智能照明解决方案
本方案采用的智能灯带/智能LED灯/智慧照明控制系统/智能照明解决方案,通过自主设计的WiFi控制板连入互联网,实现手机微信进行LED灯带远程控制。
方案简介
1. 方案背景
在移动互联网如此普及的今天,智能家居是在互联网影响之下的物联网的体现。随着信息技术创新不断加快,越来越多的智能家居进入大众的视野,从智能门锁到智能电饭煲,再从智能空调到智能冰箱,随着合作企业已普遍进入到出成果时刻,智能家居新品将会层出不穷,业内涌现的新案例也会越来越多。 传统照明的控制方式大多以固定地点的开关为主,近年来随着移动互联网的发展,新一代照明纷纷走向智能化,智能照明也从工商业建筑、政府单位与公共建筑等场所,逐渐迈入到一般小区与住家,提供更省电、更智能,更方便控制,以营造出不同的光氛环境,来提升人们居住质量;随着物联网的普及,可透过云端控制的服务,将成未来智能照明的发展主流。
2. 本文编写目的
本文主要是在原有的产品上进行的尝试,在家居智能照明系统方面另辟蹊径,将灯带智能化,设计一套智能灯带控制系统的方案,实现通过智能手机和灯带进行互动的一个生态系统,并通过内置的小型控制器在多种不同的颜色之间进行切换。
方案功能
方案概述
本方案采用的智能灯带控制系统,通过自主设计的WiFi控制板连入互联网,实现手机微信进行LED灯带远程控制。
功能介绍
手机远程控制。用户可以通过手机对灯带行远程操控。
智能照明系统。通过手进入控制面板,控制LED灯带的开关和颜色变化
方案意义
采用智能灯带控制系统以后,将普通照明人为的开与关转换成了智能化管理,可使照明系统工作在全自动状态,有效的降低了照明系统的运行费用,能够在各个公众场合和私人场合得到广泛应用。
总体设计
1、总体方案设计
本系统的智能硬件采用M230 WiFi 模块的MCU作为主控,将数据通过Wifi和微信进行实时通信。
2、主要元器件
本方案WIFI控制板采用M230 wifi模块、控制LED灯的单片机、天线使用模块自身的PCB板载天线、USB-A供电。
3、方案核心技术
全联接ET-iLink核心技术是专门解决方案中软硬云“互联互通”的问题。
业务流程
应用案例
成都空明智能灯带根据开发快提供的的智能化方案,采用WiFi模块和ET-iLink联技术,实现快速智能化。
【M230 WiFi模块】
M230系列模块是易通星云(北京)科技发展有限公司自主研发的一款工业级的Wi-Fi无线通信串口透传模块产品。模块利用无线Wi-Fi网络进行数据通讯,通过串口和目标设备相连接,完美解决了具有通过Wi-Fi连接的具有内外网下的设备和三方平台(手机,服务器,PC等)进行数据交互的问题。
注:M230-A2 WiFi 模块已通过FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、IC(加拿大)认证,可在国际上使用。
产品特点
主频80/160MHz,支持RTOS
WiFi@2.4GHz,支持WPA/WPA2安全模式
支持802.11 b/g/n
功耗低、重量轻、体积小
超低丢包率、超强穿强能力
应用于近场通信如家电、智能硬件等
配套开源开发板(M302I/M303-B)
工作温度范围:-40℃~125℃
支持板载天线/外接天线
产品功能
内置ET-iLink SDK
支持透明串口模式/主控单元模式
掉线自动重连
支持smartconfig/airkiss协议
支持微信、APP、Winodws等双向通信
支持内网和外网自适应通信
支持OTA升级
产品应用
工业无线控制、智能灌溉、智慧医疗、生产流程监控、车辆检控、门禁系统、智能照明家电、自动报警系统、微信控制设备 引脚说明
引脚说明
M230-A1 共接出 18 个接口,接口定义如下:
序号 | Pin脚名称 | 功能说明 |
---|---|---|
1 | 3.3V | 3.3V供电(VDD |
2 | EN | 芯片使能,高电平(3.3V)有效 |
3 | IO14 | 未使用 |
4 | IO12 | 未使用 |
5 | IO13 | 透明串口的RX(TTL电平),与外部MCU的TX连接 |
6 | IO15 | 透明串口的TX(TTL电平),与外部MCU的RX连接 |
7 | IO2 | 启动配置脚 |
8 | IO0 | 启动配置脚 |
9 | GND | GND |
10 | IO4 | Wi-Fi工作指示灯 |
11 | RXD | 未使用 |
12 | TXD | 上电时打印输出 |
13 | GND | GND |
14 | IO5 | 未使用 |
15 | RST | 复位模块 |
16 | TOUT | 启动配置脚 |
17 | IO16 | 未使用 |
18 | GND | GND |
引脚配置说明:
(1)供电:VCC引脚接3.3V,GND引脚接地;3.3V电源供电能力不少于500mA。
(2)RST引脚低电平复位模块,不用请上拉处理;
(3)引脚EN(CH_PD)引脚上拉模块使能;
(4)启动配置:IO15引脚拉低(通过4.7K电阻与GND连接,下拉不影响透明串口数据传输),IO0、IO2引脚拉高(通过4.7K电阻与3.3V连接);
(5)IO4引脚为预留Wi-Fi工作指示灯,可以不使用;
(6)IO13引脚为透明串口的RX引脚,与外部MCU的串口TX相连接,IO15引脚为透明串口TX引脚,与外部MCU的串口RX相连接;
(7)IO2引脚为预留系统信息打印TX引脚,可以不使用;
(8)其余不用引脚悬空即可。
产品参数
主要参数
类别 | 参数 | 说明 |
---|---|---|
无线参数 | 无线标准 | 802.11 b/g/n |
频率范围 | 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) | |
数据接口 | UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl | |
硬件参数 | 工作电压 | GPIO/PWM |
3.0~3.6V(建议3.3V) | ||
工作电流 | 平均值: 80mA | |
工作温度 | -40°~125° | |
存储温度 | 常温 | |
封装大小 | 18mm*20mm *3mm | |
外部接口 | N/A | |
无线网络模式 | station/softAP/SoftAP+station | |
软件参数 | 安全机制 | WPA/WPA2 |
加密类型 | WEP/TKIP/AES | |
升级固件 | 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录 | |
软件开发 | 支持客户自定义服务器 提供 SDK 给客户二次开发 | |
网络协议 | IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP | |
用户配置 | 云端服务器, Android/iOS APP |
电气参数
参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
输入频率 | 2412 | 2484 | MHz | |
输入电阻 | 50 | Ω | ||
输入反射 | -10 | dB | ||
72.2 Mbps下,PA 的输出功率 | 14 | 15 | 16 | dBm |
11b 模式下,PA 的输出功率 | 17.5 | 18.5 | 19.5 | dBm |
灵敏度 | ||||
DSSS, 1 Mbps | -98 | dBm | ||
CCK, 11 Mbps | -91 | dBm | ||
6 Mbps (1/2 BPSK) | -93 | dBm | ||
54 Mbps (3/4 64-QAM) | -75 | dBm | ||
HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) | -72 | dBm | ||
邻频抑制 | ||||
OFDM, 6 Mbps | 37 | dB | ||
OFDM, 54 Mbps | 21 | dB | ||
HT20, MCS0 | 37 | dB | ||
HT20, MCS7 | 20 | dB |
额定值 | 条件 | 值 | 单位 |
---|---|---|---|
存储温度 | -40 to 125 | ℃ | |
最大焊接温度 | 260 | ℃ | |
供电压 | IPC/JEDEC J-STD-020 | +3.0 to +3.6 | V |
端口 | 典型值 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
输入逻辑电平低 | VIL | -0.3 | 0.25VDD | V | |
输入逻辑电平⾼ | VIH | 0.75VDD | VDD+0.3 | V | |
输出逻辑电平低 | VOL | -0.3 | 0.25VDD | V | |
输出逻辑电平⾼ | VOH | 0.8VDD | N | V |
注意:如无特殊说明,测试条件为:VDD = 3.3 V,温度为 20 ℃。
RF 参数
描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
输入频率 | 2400 | 2483.5 | MHz | |
输入阻抗值 | 50 | ohm | ||
输入反射值 | -10 | dB | ||
PA 输出功率为 72.2 Mbps | 15.5 | 16.5 | 17.5 | dBm |
11b模式下 PA 输出功率 | 19.5 | 20.5 | 21.5 | dBm |
接收灵敏度 | ||||
DSSS, 1 Mbps | -98 | dBm | ||
CCK, 11 Mbps | -91 | dBm | ||
6 Mbps (1/2 BPSK) | -93 | dBm | ||
54 Mbps (3/4 64-QAM) | -75 | dBm | ||
HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) | -72 | dBm | ||
邻频抑制 | ||||
OFDM, 6 Mbps | 37 | dB | ||
OFDM, 54 Mbps | 21 | dB | ||
HT20, MCS0 | 37 | dB | ||
HT20, MCS7 | 20 | dB |
倾斜升温 TS 最大值 -TL | 最大值 3℃/秒 |
预热 最小温度值 (TS Min.) 典型温度值 (TS Typ.) 最⼤温度值 (TS Max.) 时间 (TS) | 150℃ 175℃ 200℃ 60~180秒 |
倾斜升温 (TL to TP) | 最大值3℃/秒 |
持续时间/温度 (TL)/时间 (TL) | 217℃/60~150秒 |
温度峰值 (TP) | 最高温度值 260℃,持续10秒 |
目标温度峰值 (TP目标值) | 260℃+0/-5℃ |
实际峰值 (tP) 5℃ 持续时间 | 20~40秒 |
倾斜降温 | 最大值6℃/秒 |
从 25℃ 调至温度峰值所需时间(t) | 最大8分钟 |
工作环境 | 名称 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
工作温度 | -40 | 20 | 125 | ℃ | |
供电电压 | VDD | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
原理图
生产制造
贴片式模组的外观尺⼨寸为 18mm*20mm *3mm。该模组采用的是容量为 4MB的SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。
长 | 宽 | 高 | PAD 尺寸(底部) | Pin 脚间距 |
---|---|---|---|---|
18 mm | 20 mm | 3 mm | 0.9 mm x 0.85 mm | 1.5 mm |
责任编辑:Davia
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。