基于触摸IC RH6616的触摸3段调光PCBA线路板方案
应用领域:工业电子
方案类型:成品
主控芯片:触摸IC RH6616
方案概述
两按键触摸3段换色调光镜功能说明:
CS:9551 / 47CC
PCB编号:ECM20170701-V01(2501-S8)2017-8-8
此款触摸调调光化妆镜带锂电充电功能,无极调光,冷暖变色,2个触摸按键;
1、 输入DC=5V,3.7V锂电池充电功能,充电电流300MA/时。
2、 上电不工作,2路LED输出,1路冷白,1路暖白,按键K1和K2控制功能。
3、 K1:灯光模式转换键,按第1下,冷白灯亮。
按第2下,暖白灯亮。
按第3下,冷白+暖白灯亮。
按第4下,灭,循环。
OFF时LED初始打开亮度100%,当在某档亮度时,按K1不改变当前亮度。
4、 K2:亮度控制键,长按无极调光功能,一次长按减亮,一次长按加亮。
5、 静态低功耗。
触摸IC RH6616
RH6616是一款单通道电容式触摸感应PWM输出型调光IC,可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,安全性高。RH6616内置稳压源、上电复位/低压复位及环境自适应算法等多种措施,抗干扰性能优秀。
特点:
◆ 工作电压:2.4V~5.5V
◆ 待机电流小于20uA@3V
◆ 上电0.5s快速初始化
◆ 环境自适应功能,可快速应对先上电后覆盖介质、触摸上电等类似应用场景
◆ 可靠的上电复位(POR)及低压复位(LVR)性能
◆ PWM 输出256 级亮度,PWM 频率高达4KHz,有效改善频闪
◆ 封装形式:SOP8、DIP8、
应用范围:
◆ 触摸调光LED 台灯
◆ 触摸调光LED 壁灯
◆ 其他需要PWM 输出控制的触摸式产品
图1 SOP8、DIP8 封装示意图
引脚描述
(SOP8/DIP8) | 引脚名称 | I/O | 功能描述 |
1 | FSEL | I | 调光 PWM 频率配置位(默认为高电平) |
2 | CMOD | I/O | 采样电容 |
3 | VDD | P | 正电源 |
4 | GND | P | 负电源 |
5 | TCH | I/O | 触摸输入 |
6 | MOD1 | I-PH | 模式配置位1(默认为高电平) |
7 | POUT | O | PWM输出端 |
8 | MOD2 | I-PH | 模式配置位2(默认为高电平) |
I-PH :带上拉电阻的CMOS输入 I :CMOS输入 O:推挽型CMOS输出 I/O :CMOS输入/输出 P :电源/地
4.RH6616F/N输出模式配置表(默认MOD2/MOD1 = 1/1)
No. | 模式 | MOD2 | MOD1 | 短按 | 长按 |
1 | 不带亮度记忆突明突暗的无级调光功能 | 1 | 1 | 开/关 | 无级调光 |
2 | 不带亮度记忆渐明渐暗的无级调光功能 | 1 | 0 | 开/关 | 无级调光 |
3 | 带亮度记忆渐明渐暗的无级调光功能 | 0 | 1 | 开/关 | 无级调光 |
4 | 三级调光 | 0 | 0 | 3级调光 | 3级调光 |
5.应用电路
图2 应用电路示意图
说明:
1. Rs 指在触摸电极和触摸输入脚之间串联的电阻,用于提高触摸的抗干扰能力,建议阻值大于 5K。
2. Cm 电容用于调节触摸灵敏度,电容容值越大,灵敏度越高;电容容值越小,灵敏度越低,建议范围在 5nF~30nF。
3. Pin1 的 FSEL 可用于配置输出的 PWM 频率,具体见表
5。配置为高电平状态时,外部可接47K悬空。
4. 外部是否增加 LDO 视具体应用情况而定。如电源纹波超过了 IC 的抗纹波范围,则需另加外部 LDO。 如突然加载大电流负载、锂电池和外置充电器交叉使用、高频次的开启/关闭 LED 显示时都需注意电 源的稳定性。
5. 请参看,以改善实际应用之可靠性。
PCBA介绍
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。
电路板
印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
线路设计
印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而著名的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。
应用
简介
电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示,2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元,同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示,最大需求来自于智能手机与笔记本电脑,另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
智能手机
据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示,全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元,其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元,占整个手机市场总收入的 76%;而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内,正反两面装入所有的晶片,采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费,以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板
随着 iPhone、iPad 风靡全球,捧红多点触控应用,预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片,比 2011 年上升 333%。
电脑
Gartner 分析师指出,笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎,平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期,Gartner 预测,2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台,2012 年将为 4.406 亿台,比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示,2011 年,包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元,台式电脑的销售额将达到 960 亿美元,使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布,在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮,预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
电子书
根据 DIGITIMES Research 预测,全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台,2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出,到 2013 年,全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势:一是要求层数增多;二是要求采用盲埋孔工艺;三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机
iSuppli 公司称,随着市场趋于饱和,2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台,低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长,如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能,提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升,实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视
市场研究公司 DisplaySearch 预计,2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台,同比增长 13%。2011 年,由于制造商逐步更换液晶电视的背光源,LED 背光模块将逐渐成为主流,给 LED 散热基板带来的技术趋势:一高散热性,精密尺寸的散热基板;二严苛的线路对位精确度,优质的金属线路附着性;三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板,以提高 LED 高功率。
LED 照明
DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范,2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长,产值预估将高达约 80 亿美元,再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策,及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下,以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明,必将带动对铝基板的大量需求。
责任编辑:Davia
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