TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4%。

2012-2017年全球无晶圆厂IC设计厂商销售额

2016年全球IC设计产业销售额呈现年衰退态势，主因在于智能手机、笔电、平板等各类终端产业皆处于高度成熟期，成长相当有限，且全球半导体也进入产业成熟期，各类技术上难有突破，因此不易拉抬上游的IC设计产业销售额成长。然而，与2015年相较，2016年IC设计销售额衰退幅度已缩小，显见已有IC设计业者开始将触角转向服务器与车用电子等其他成长动能较为强劲的市场，并有不少斩获。 20161201-ICS-1 展望2017年，由于10纳米制程进入量产，将为旗舰级智能手机市场带来话题，预估将带动一波销售热潮。此外，其他垂直应用如服务器、车用电子、通讯基础建设等皆成为不少全球IC设计业者销售额的主要成长动能。拓墣预估，若2017年整体经济环境稳定，全球IC设计销售额将可望达到805.9亿美元，年成长率将为3.4%，转为正成长。

为什么都看好汽车半导体

最近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好？

汽车数字化不可挡车用半导体需求持续成长

随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验；基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式(direct injection)引擎、先进驾驶人辅助系统以及安全性应用等等。

汽车的诸多数字或智慧功能，皆是仰赖系统平台设计、系统芯片开发及整合方面的突破，相关半导体业者居功厥伟，相对的，汽车半导体需求的成长，也为近年疲弱的半导体成长态势注入一股活水。根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，由于智慧汽车发展加速，预估今年全球车用半导体市场将达300亿美元，年增10%。

半导体成长火力有赖车用需求助长

另根据市调机构IDC于所发布的全球半导体展望，在汽车与工业客户强劲需求的带动下，预估半导体业总产值规模将来到3,520亿美元，年增率达5个百分点。据IDC预估，直至2019年，汽车用半导体产值每年平均将以两位数，也就是11%成长，就今年(2015)而言，成长率预估达23.1%，总销售额达到320亿美元。

谈到车用半导体的贡献，当然就一定要提到大陆市场对于车用半导体的需求情况。根据IHS的最新报告指出，大陆车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%，规模达到62亿美元；尽管大陆汽车销售量成长率近年呈现趋缓，但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统(body-convenience)等应用的更高性能芯片，需求数量仍持续成长。

在大陆市场上，飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)占据2014年大陆车用IC市场龙头宝座，在该市场的占有率达到15.5%；意法半导体(STMicroelectronics)在大陆车用IC市场占有率为14%，位居亚军。排名第三的则是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，在大陆车用IC市场占有率为12%。

车用半导体排行榜新局将出现

不过，大陆车用IC市场供应商排行榜，与全球车用IC供应商排行榜不尽相同。2014年全球车用IC供应龙头是日商瑞萨电子(Renesas Electronics)，第二名则为德国的英飞凌科技(Infineon Technologies)，意法半导体、飞思卡尔与恩智浦分别为第三、四、五名。值得注意的是，随着高通收购NXP，车用半导体的未来又发生了新的变化。

抢攻汽车数字商机业者出招频频

为抢攻汽车半导体市场，相关半导体大厂近来动作频频。例如，意法半导体针对车联网(V2X)解决方案便迭有进展。V2X是能否达成智慧驾驶的关键，V2X能达成汽车与汽车通讯，以及汽车与基础设施通讯，同时能在无线范围内进行安全与行动应用，譬如提供视野无法预见的警示讯息，或透过协调交通讯号来预防塞车。

V2X可让用路者对安全、交通拥塞与环境冲击等改观。对此，意法半导体表示，该公司于日前发布的第二代V2X芯片组解决方案，可因应美国即将发布的车联网道路安全法令，预计2016年将与智慧驾驶系统领导厂商展开导入设计(Design -in)。ST是与以色列Autotalks共同研发第二代V2X芯片组，并预计于2016年与市场领先的智慧驾驶系统厂商进行设计开发。

新款芯片组采用先进的加密引擎，除实现强大的安全验证性能外，其所有无线网路传输的讯息均通过验证，保证所需的安全讯息全部经过加密处理，同时可最大幅度地降低越权存取(unauthorizedaccess)所引起的资料管理风险。据了解目前已有多个系统厂商选用了Autotalks的技术。

瑞萨电子则是推出仪表总成专用32位元车用微控制器系列。据了解，连网汽车从汽车网路、摄影机及多媒体系统产生许多资讯，此趋势带来强烈的需求，亦即以易懂且易读的方式，将上述大量资讯传送给驾驶者。随着仪表总成开始广泛使用图像，彩色液晶萤幕也获得大量采用以提高显示能力与可读性，在适当的时机提供适当的画面以提升与驾驶者之间的沟通，并在画面中结合各种仪表、图像及抬头显示器。

针对此需求，瑞萨的32位元车用微控制器系列，针对入门与中阶汽车系统进行设计，将仪表控制、图形显示与功能安全性整合至单芯片上，同时降低系统物料清单(BOM )成本与可扩充的开发产品，并协助以高可靠性的彩色液晶萤幕实现仪表总成系统。瑞萨表示，相关产品已开始供应样品，预定2016年4月开始量产，预估至2018年4月产能可达每月400万颗。

针对车用需求晶圆技术平台齐备

对应车用芯片业者积极备战车用半导体市场，晶圆代工业者也已布局妥当。例如，联电新近发表针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC AutoSM技术平台。于日前联电所举行的论坛中，该公司执行长颜博文表示，随着每款新车的矽芯片含量快速上升，一般认为车用芯片产业的年复合成长率将胜过其他半导体市场区隔。

联电所推出的UMC Auto是一全方位的解决方案平台，包含各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案，制程涵盖0.5微米至28奈米制程；联电表示该公司所有晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。此外，联电也致力于研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、矽智财与晶圆专工设计套件，以**汽车产业供应链不断加快的演变速度，协助芯片设计公司掌握车联网及各种感测器的应用。

据了解，联电现正在生产各种关键的车用电子元件，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、安全性、车体控制、资讯娱乐及引擎室应用产品等。这些由联电制造的芯片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。

除上述厂商动态外，值得注意的是，安全性应用的记忆体成长率，将快速超越资讯娱乐市场的半导体需求。像是倒车摄影、智慧交通运输系统V2X，引导车辆绕过壅塞等应用都将进一步发展，影响未来智慧车电产品策略与商业模式，也将促使相关车用半导体及记忆体的需求出现明显增长。