高性能，高性价比导热材料(TIM)和技术的行业领导者莱尔德(Laird)推出的Tpcm型相变导热材料系列可以在一定工作温度和热量下软化并填充任何微小的表面不规则间隙。Tpcm采用可丝网印刷的配方，通过低成本的热油脂处理，达到相变材料的高性能和高可靠性。Tpcm相变产品系列的九大型号产品特性各异，为各类导热材料市场提供解决方案。

　　TpcmTM 200SP & TM 580SP——无硅、超低热阻、可触变性和高热稳定性

　　图一 Tpcm TM200SP、580SP实物图

　　TpcmTM 200SP是一种无硅，热相变材料(PCM)，旨在满足LED照明应用的热可靠性和除气要求，同时保证较低的方案成本。 它专门设计用于各种光学应用，如汽车前大灯，LED照明，照相机，激光和传感器。 TpcmTM 200SP也非常适用于散热要求适中的大型市场。

　　TpcmTM 200SP is a silicone free, thermal phase change material (PCM) designed to meet the thermal reliability and outgassing requirements of LED lighting applications, while offering a low total cost of ownership. It is specifically designed for use in various optical applications such as automotive headlamps, LED lighting, cameras, lasers and sensors. TpcmTM 200SP is also well suited for the broader market where the thermal requirements are moderately demanding.

　　Tpcm 200SP is a screen printable phase change material which quickly dries to the touch so that it can be pre-applied to components for future assembly.

　　Features

　　Silicone-free

　　Low thermal resistance

　　Ease of use for high volume manufacturing

　　High thixotropic index

　　Dry to the touch for pre-apply applications

　　High thermal reliability, minimal pump out

　　Re-flow compatible

　　Cost Effective

　　TpcmTM 580SP是一种特别高性能，可丝网印刷或模板化的热界面材料，旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。 它含有溶剂以协助加工。 当溶剂干燥后，Tpcm 580SP将会变干。 在50°C左右，Tpcm 580SP开始软化并流动。 正是由于这一点，Tpcm 580SP将填补它所接触组件的微观不规则处，在结合处形成最小接触热阻。Tpcm 580SP软化后，不会完全改变状态，保证从室温到芯片器件操作温度的热循环下最小的迁移(泵出)。

　　TPCM 900 & 580 & AL 52 & HP105& TM750 & 780——天然粘性、易软化、最小迁移(泵出)

　　图二 TPCM 900、580、HP105、AL 52、FSF 52 实物图

　　Tpcm 900是一种高性能，不导电的相变材料。 在50°C时，Tpcm 900开始软化并流动，填充散热片和组件表面的微观不规则处，从而降低热阻。Tpcm 900在室温下是一种柔性固体，无需增强部件降低热性能。Tpcm 900在130℃下1000小时后或者在-25℃至125℃下500次循环后没有表现出热性能下降。 材料变软并且不会完全改变状态，保证在工作温度下的最小迁移(泵出)。

　　Tpcm 580系列是高性能热相变材料(PCM)，旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。该系列具有内在的粘性，灵活性和特别易于使用的特点。在高于其转变温度50°C(122°F)的温度下，Tpcm 580系列开始软化并流动，填充与其接触的组件的微观不规则处，在结合处形成最小接触热阻。由于粘度(软化)的逐渐变化，它将迁移(泵出)降至最低。

　　TpcmTM 580SP is an exceptionally high performance, screen printable or stencilable thermal interface material designed to meet the thermal reliability and price requirements of high-end thermal applications. It contains a solvent to assist in processing. After drying off the solvent, Tpcm 580SP will be dry to the touch. Tpcm 580SP begins to soften and flow at temperatures around 50°C. At which point, Tpcm 580SP will fill the microscopic irregularities of the components it contacts. The result is an interface with minimal contact thermal resistance. Tpcm 580SP softens; it does not fully change state, resulting in minimal migration (pump out) under thermal cycling from room temperature to chip device operating temperatures.

　　Features

　　Low thermal resistance

　　Ease of use for high volume manufacturing

　　High thixotropic index

　　Dry to the touch for pre-apply applications

　　High thermal reliability, minimal pump out

　　Re-flow compatible

　　Cost Effective

　　Tpcm Al-52是涂在铝箔两面的导热相变材料。 在高于52°C的温度下，Tpcm Al-52变成熔融状态，并且在低闭合力下，润湿散热器和元件表面以形成非常薄的热阻界面。Tpcm Al-52具有很好的散热特性，不会从界面流出。 Tpcm Al-52具有卓越的热性能，可与表现最佳的润滑脂和相变产品相媲美，且易于处理，是很好的杂牌油脂替代品。

　　Tpcm HP105系列是一种高性能相变材料(PCM)产品，具有极低的热阻。其软化范围约为50°C至60°C。专利技术防止在最初的热循环之后过度泵出。 材料自然粘性，不需要粘合剂涂层或散热片预热来进行连接。Tpcm HP105系列不固化，可以轻松拆除而不用拉动处理器的插座。

　　Tpcm FSF-52是一种独立材料，不含基材。在温度高于52℃时，Tpcm FSF-52变为熔融状态，在低闭合力作用下，散热片和元件表面形成非常薄的低热阻界面。 Tpcm FSF-52是触变性的，不会从界面流出。Tpcm FSF-52具有很好的热性能，堪比现有最高性能的润滑脂和相变产品。 由于它是一种独立材料，很容易处理，是很好的杂牌油脂替代品。

　　图三 Tpcm TM750、780 实物图

　　Tpcm TM750系列是高性能热相变材料，旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。该系列具有内在的粘性，灵活性和非常易于使用。在高于其转变温度50°C的温度下，TpcmTM 750系列开始软化并流动，填充与其接触组件的微观不规则处，在结合处形成最小的接触电阻。TpcmTM 750系列可以提供标签式衬垫方便切割，便于应用。

　　Tpcm 780系列是一种高性能，固有粘性，易返修的相变热界面材料，专为满足当今处理器对高导热性和低热阻的苛刻要求而开发。这种不含硅的材料非常柔软，只要温度升高一小部分就可以开始流动。而且，由于不需要标签，因此Tpcm 780不需要昂贵的改造。

　　TPCM产品系列的特性：

　　l 无硅

　　l 超低热阻

　　l 可触变性

　　l 高热稳定性

　　l 天然粘性

　　l 易于软化，状态不完全变化

　　l 最小迁移(泵出)

　　l 符合RoHS要求

　　TPCM产品系列的应用领域

　　l 微处理器

　　l 芯片组

　　l 图形处理芯片

　　l 内存模块

　　导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。

　　相变化材料(PCM - Phase Change Material)是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。

　　导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

　　导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.。

　　导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用.。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

　　特性和优点方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年;

　　可靠性已得到证实——在27000次温度循环后无脱落或风干，可提供客户模切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度，工作温度下的触变(湖状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴，不导电。

　　导热相变化材料(PC)典型应用：微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等