原标题：基于MSP430G2553 MCU的电子价签方案

　　电子价签全称电子货架标签(Electronic Shelf Label，ESL)，是物联网的一个数据采集入口，采集多方交互数据，递交后台分析并输出报告，改善运营。以电子价签为核心，每个价签通过组网连接到后台服务器/云端，除了实时、准确修改、展示和记录价格、货物名称、条形码、二维码和促销信息等，进而实现门店数字化。对比传统的纸质标签，电子价签具有降低运营成本、提高管理效率的优势，可以提升店面数字化水平、改善顾客体验、实现个性营销等。

　　图1、电子价签功能及应用(图源：汉朔)

　　电子价签由电子墨水屏、屏驱IC、无线通信模组、电池和阻容感等元器件组成。

　　图2 、电子价签硬件结构组成(图源：易泰勒)

　　其中，电子墨水屏是电子价签的核心零部件，根据ePaper Insight统计数据显示：2021年全球电子纸显示模组(电子墨水屏及模组)出货数量约1.8亿片，其中超过9成以上的电子纸模组均在中国大陆地区生产。电子墨水屏及模组原厂主要有元太科技E Ink、京东方、奥翼、Plastic Logic、PERVASIVE DISPLAYS、威峰科技、佳显电子、点墨、兴泰科技(兴泰盈科，合力泰旗下子公司)、清越光电、亚世光电、联积电子、东方科脉、墨方光电、帝晶光电等。

　　例如，汉神科技拆解的两款型号Stellar-M的2.13寸和Stellar-L的2.9寸的电子价签资料，电子墨水屏模组的型号分别是HINK-E0213A04和HINK-E029A01，品牌是兴泰盈科(THINGTYE)。HINK-E0213A04可替代的型号是佳显电子(GOOD DISPLAY)的GDEH0213B73或东方科脉(DKE)的DEPG0213RHS75AF1CP。

　　图3、两款电子墨水屏(图源：汉神科技)

　　主控芯片是德州仪器的MSP430G2553，一颗拥有16KB闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C和计时器功能16MHz MCU。

　　图4、电子价签的主板

　　电子价签主控芯片的选型更倾向于集成无线通信功能的：

　　例如德州仪器的CC2640R2F，一颗拥有128kB闪存和275kB ROM的SimpleLink™ 32位Arm Cortex-M3低功耗Bluetooth®无线MCU;

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　　泰凌(TELINK)的TSLR835x专用于2.4GHz射频芯片解决方案;

　　芯科(SILICON LABS)的EFR32FG22 (FG22) 和 EFR32BG22 (BG22) SoC支持ESL中常见的802.15.4和蓝牙低功耗协议，并在TX电源、RX和功耗方面提供市场领先的射频性能;

　　瑞纳捷(RUNJET)的RJM8L303集成了13.56MHz NFC功能;

　　瑞芯微的RK3566自带TCON-EBC，无需额外增加电子墨水屏控制芯片;

　　NXP的蓝牙BLE芯片QN9021;

　　桃芯科技(INGCHIPS)的低功耗蓝牙5.1芯片ING918xx;

　　Nordic的蓝牙芯片nRF52832;

　　易兆(YICHIP)的YC11XX系列;

　　橙群微(INPLAY)的IN610;

　　伦茨(LENZE)的ST17H65/ST17H62;

　　奉加(PHYPLUS)的PHY6202;

　　广芯微(UNICMICRO)的UME3213等。

　　图4的主板上的无线芯片是笙科(SILICON LABS)的A7106，一颗2.4GHz射频芯片。可替代的芯片还有磐启(PANCHIP)的PAN3028，一颗低功耗广域网Chirp-IOT芯片。

　　图4的主板上的存储器芯片是兆易创新(GIGADEVICE)的GD25VQ21BTIG。可替代的芯片有中科银河芯(GXCAS)的GX2431，亚德诺/美信(ADI/MAXIM)的DS2431，都是1024位1-Wire EEPROM。

　　图5的纽扣电池是来自宇峰(HENLI MAX)的CR2450。可替代的品牌是RENATA、松下(PANASONIC)、村田(MURATA)、迈洛克(MALAK)、拓步(FREEGO)、力佳(LIJIA)、麦克赛尔(MAXELL)等。

　　图5、电子价签的电池

　　下面视频中的电子价签的元器件组成如下：

　　电子墨水屏：东方科脉(DKE)的DEPG0213RHS75AF1CP;

　　主控芯片：伦茨(LENZE)的ST17H25 F512ET32;

　　纽扣电池：拓步(FREEGO)的CR2450。

　　智能物联AIoT万亿规模级的庞大市场，电子价签仅仅是产品之一。假如有一天芯片流通时的标签全用上了电子价签，行业就算真正火起来了。拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台，过去数年已积累了物联网芯片的优势货源。我们聚焦服务元器件长尾客户群，让每一家芯片原厂或分销商的每一款芯片，在Design In、Design Win和流通中更高效，帮助工程师的方案选型、试样及采购，为电子产业供需略尽绵薄之力。