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2018年中国物联网模组、物联网芯片行业市场规模发展前景

2018-02-23
类别:行业趋势
eye 369
文章创建人 拍明

根据数据,2015年全球物联网连接数约为60亿个,预计2020年这一数字将增长至270亿个。根据工信部发布数据,2015年物联网产业规模为7500亿元,2017年破万亿,预计到2020年,中国物联网的整体规模将超过1.8万亿。从市场结构来看,预计中国将引领2025年全球物联网市场,但是美国在物联网连接数方面与中国不相上下。预计中国将占据21%的连接数,美国占据20%。

中国物联网市场规模快速增长

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物联网产业链从功能层面分为感知层、网络层、平台层、应用层,包括芯片、传感器、模组、通信网络、物联网平台、集成应用六大环节。感知层位于物联网最末端,负责识别物体、采集数据,网络层是物联网的神经,负责传送数据;平台层承上启下连接物联网系统;应用层从数据中获取信息,实现各行各业的创新应用。预计未来感知层、网络层、平台层和应用层的价值占比分别为21%、10%、34%、35%。价值集中在平台及应用层,价值集中点也是未来竞争集中点。

工信部6月印发《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,表明NB-IoT产业发展已上升为国家意志。通知中明确提出打造NB-IoT完整产业体系,提出加快网络部署的量化指标;推广细分领域应用,逐步形成规模应用,2017年实现基于NB-IoT的M2M(机器与机器)连接超过2000万,2020年总连接数超过6亿。

根据数据,物联网平台企业从2016年的350家增长到2017年11月左右的450家。据最新统计,截至2017年Q2,全球物联网行业相关公司已经突破1800家,覆盖软件开发、智能家居、智能汽车等20余个领域,融资金额达35亿美元。从融资轮次来看,主要集中在A、B、C三轮,物联网企业逐步成熟。

2015-2017年物联网平台企业数量快速增长

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物联网模组与芯片作为关键器件迎来爆发期,预计2020年国内无线模组市场规模达到296亿元,芯片市场规模达到338亿元。

中国物联网模组/芯片市场规模(亿元)预测

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在物联网的价值链中,设备层、连接层、平台层和应用层的价值预计的比例为21:10:34:35。根据估算,2020年中国物联网市场的规模为1.8万亿元人民币。按比例算,2020年平台层市场规模预计可达6120亿左右,物联网平台市场价值巨大。

国内三大运营商物联网建设模式

国内三大运营商物联网建设模式.png

物联网推动智能制造、车联网、公共事业、智能家居、可穿戴等领域的市场规模快速发展。根据工信部数据,五大细分市场未来几年预计可实现25%-50%的复合增长率,同时物联网规模化应用也将推动物联网产业市场快速发展。

物联网涉及的五大领域市场规模(亿元)预测

物联网涉及的五大领域市场规模(亿元)预测.png

卫星导航、北斗、高精度市场规模(亿元)

卫星导航、北斗、高精度市场规模(亿元).png

大众市场主要包括智能手机、车联网、智能终端等。其中智能手机和智能终端发展较为成熟,而车联网尚处于大规模发展前期。我们认为,大众市场长期需求旺盛,空间巨大,为北斗产业带来大量增量需求。具体而言:1、北斗定位有望进入智能手机及智能终端产业链,受益于北斗芯片成本下降及技术水平提升,短期需求或伴随智能终端大量出货而显现;2、物联网、车联网等应用需求空间巨大,带来北斗行业长期景气周期。

智能手机在全球卫星导航系统终端设备量中占据较大比例,是主要应用场景。受益于成本下降、性能提升和产业链成熟度提升,北斗导航目前已进入多款手机产业链。我们认为,北斗逐渐成熟有望进一步打开智能手机市场,需求有望进一步提升。

GNSS设备安装数

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全球智能手机出货量

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车联网受国家推动发展迅速,在车联网标准制定完毕的情况下,北斗三号卫星发射或将进一步提升定位精度,从技术上扫清车联网发展障碍,催化行业需求爆发。从物联网上来看,终端定位需求或将大幅提升,目前已有共享单车与北斗合作,未来北斗市场有望进一步提升。

车联网行业用户规模

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【相关信息】2017年我国物联网芯片行业市场规模预测

物联网芯片特指内应用于物联网产业各领域中的含集成电路的硅片,体积很小,通常是物联网终端设备的一部分。由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联,采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器、芯片的通讯功能与处理功能实现。为了达到智能化理念,传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点,其核心作用不言而喻。

芯片是物联网核心

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物联网时代信息具有多态性与异构性的特点,由于感知层的传感器、RFID系统存在多样性的特点,导致物联网数据不具有统一的特性,表现形式的不同,兼容问题凸显。因此,具备能够解决多态性与异构性,实现无差别信息传输的处理器成为物联网芯片处理能力基本要求。

目前,基本的物联网数据处理技术有:IPV6、中间件技术、云计算和超级计算机。不论是连接功能还是处理功能,芯片厂商只有设计出系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面特点的芯片才是物联网时代的宠儿。随着设备入网增多,物联网市场规模扩大,处于上游核心地位的半导体市场规模也会增长数十倍。根据最新的调查报告表明,物联网芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元。

物联网芯片市场规模预测(单位:亿美元)

物联网芯片市场规模预测(单位:亿美元).png

根据市场预测,到2025年物联网的连接数将达到700亿,远远超过人和人通讯的连接数。其中,将会有超过50亿的设备基于蜂窝技术的物联网连接,市场非常庞大。

工信部已发布文件要求加快NB-IoT标准、设备、芯片、模组、测试、下游应用、网络在国内发展。到2017年末,将实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市,基站规模达到40万个,NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年,NB-IoT基站规模要达到150万个,NB-IoT的连接总数要超过6亿,实现对于全国的普遍覆盖。

2015年物联网连接数的增长比例

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凭借NB-IoT的低功耗、低成本、覆盖广且深、大连接等特性,其将在物联网领域发挥更大的作用,同时有业内人士预测,未来NB-IoT在整个物联网应用的占比将达到70%。


责任编辑:Davia

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