原标题：大联大推出基于高通QCC3046的耳机方案

　　2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布

　　其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

　　QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上，该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位元音頻流和最多6路麦克风。在Qualcomm cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。

　　在传统电脑配对蓝牙的框架下，需要先打开电脑的设置界面，再一层一层进入到蓝牙设置界面添加蓝牙权限，整个过程需要8个操作步骤耗时20秒时间。而在强悍的Application Processor技术下，用户能够通过编程定制化功能，实现在Windows 10端Swift pair快速配对，简化PC与蓝牙设备间的配对步骤，提高产品的市场竞争优势。

　　Swift pair快速配对执行流程如下：

　　1、将蓝牙外围设备放在配对模式;

　　2、通过关闭外围设备时，Windows将向用户显示一条通知;

　　3、选择“连接”启动配对外围设备;

　　4、Windows外围设备配对的模式中已不存在或无法再在附近时，将删除操作中心通知。

　　图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的方案块图

　　▌核心技术优势

　　蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小;

　　体积小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可适用于入耳式的TWS耳机产品;

　　支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术;

　　支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio;

　　集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，Feedforward，and Feedback modes;

　　比QCC3020/512x更低的功耗;

　　更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm;

　　支持Always On Voice语音唤醒，语音操作功能;

　　支持Windows10的Swift pair功能。

　　▌方案规格

　　符合蓝牙v5.2规范;

　　Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞;

　　始终在线语音支持;

　　120MHz Kalimba音频DSP;

　　适用于应用程序的32MHz开发人员处理器;

　　高性能的24位音频接口;

　　数字和模拟麦克风接口;

　　灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

　　串行接口：UART，位串行器(I²C/SPI)，USB 2.0;

　　主动降噪：混合，前馈和反馈模式;

　　aptX，aptX Adaptive和aptX HD音频;

　　1或2个麦克风Qualcomm cVc耳机语音处理;

　　集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器;

　　94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP。

　　原文标题：【大大芯方案】一步化解耳机配对难题!大联大推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift p

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