高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后，将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用芯片供货商的IC产业巨擘，而高通与英特尔(Intel)之间的竞争也将升级。

这一次，两家公司对决的战场不再是高通仍然遥遥领先的智能手机芯片市场，而是快速移动的高度自动化车辆新世界。虽然英特尔并非前十大车用半导体供货商，这家CPU大厂在最近几个月已经摩拳擦掌准备迎接被高度期待的自动驾驶时代。

英特尔副总裁暨总经理Ken Caviasca日前接受EE Times独家专访时表示，该公司的技术“军火库”涵盖FPGA到计算机视觉软件、硬件加速器、人工智能：“我们(比高通/恩智浦)有更多空间能在汽车市场扩展业务；”他目前在英特尔物联网事业群负责物联网平台工程与开发。

而英特尔副总裁暨自动驾驶解决方案部门总经理Kathy Winter，则将从三个方面来主导开发高度自动化车辆平台，包括车内运算(In-vehicle computing)、连结性(connectivity)与数据中心；简单来说，英特尔将目光焦点放在提供汽车产业端对端解决方案。

高通的策略是透过收购无疑是全球最大车用芯片供货商恩智浦取得进军该市场的门票，英特尔寻求的路径则是更渐进式的；英特尔已经收购了一些技术多样化的较小型公司，但那些技术被认为对于未来的连网/高度自动化车辆至关重要。

延揽Winter加入公司也是英特尔提升在汽车市场信誉的方式──她在8月成为英特尔一员之前，是在汽车电子大厂Delphi的电子与安全性(Electronics & Safety)事业部门担任软件与服务、自动化驾驶技术副总裁。

Winter的创举是在2015年让一辆配备Delphi自动驾驶技术的Audi Q5横越美国，是自动驾驶车辆在美国首度上路且行驶距离最长的纪录(达3,400英哩)，而且99%的时间都是以自动驾驶模式行进。Caviasca表示，Winter在先进辅助驾驶(ADAS)与自动驾驶技术领域的第一手经验：能帮助我们走得更快。

而其实英特尔并非汽车领域的新手，那一直是该公司的非核心业务；在1980年代中期，英特尔曾经与车厂与一线汽车零组件供货商合作密切──Caviasca表示：“在1984年，我们开发了车身防滑控制(anti-skid control)技术。”

当时，英特尔的微控制器(MCU)非常强，该公司与福特(Ford)在1980年代合资打造电子控制单元(ECU)，英特尔的8051微控制器与衍生产品据说被应用在1983年到1999年几乎所有的福特车款上，可惜到了2005年，英特尔宣布停产所有的车用微控制器。

Caviasca解释，英特尔在2008年又重回汽车应用市场，这一次最初锁定的是车内的资通讯娱乐系统(infotainment systems)。而虽然英特尔是否会无论成果好坏、在汽车市场坚持到底还很难说，现在该公司对汽车市场的雄心壮志以及渴望是强大且可信的。

高通宣布470亿美元收购恩智浦半导体

10月28日消息，高通宣布，将以每股110美元的价格收购恩智浦半导体(NXP)，此次交易总额约为470亿美元。

高通宣布已和恩智浦半导体达成协议，两家公司的董事会已经批准了这项交易。高通称，将以每股110美元收购恩智浦半导体公司，与后者周三收盘价相比溢价11.5%。

如果按照每股110美元计算，高通收购恩智浦公司只需支付390亿美元，但是，加上承担恩智浦的债务在内，高通的实际收购价格就达到了470亿美元。

这项交易还需要通过监管部门的审批和一些其他条件，预计将在2017年末完成。

高通表示，两家公司合并后的新公司年营收将超过300亿美元。外媒评价称，此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。

恩智浦去年12月以近120亿美元买下美国Freescale Semiconductor，成为全球最大的汽车电子设备厂商，而其汽车相关业务营收的占比则倍增至40%。分析师称，这项交易可望促进高通的业务多元化，在汽车业进一步扩张。

根据研究公司IHS，高通2015年以营收计在全球半导体公司中排名第3；恩智浦则排名第7。

高通350亿收购恩智浦 下一步往哪儿走？

正如这个案例本身呈现的事实一样，虽然两家公司的CEO均在公开声明中强调了对这段新关系的期许。但毫无疑问，无论是合并后新公司的内部管理，还是对整个芯片产业(特别是汽车产品分支)其他竞争对手，这项成交金额高达350亿美元的并购案都将带来暂时还无法估量的影响。

那车云菌也不禁要发问了，这件事情对全球汽车市场的影响有多大？或者换句话说，新公司会为全球汽车产业带来哪些重大变革呢？ 

对合并前的高通和恩智浦而言，两家公司在这些业务领域一直有冲突、重叠以及各占先机的部分。比如就车用SoC片上系统的半导体制程工艺而言，恩智浦支持FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术，而高通作为大规模SoC芯片供应商，则更精通Bulk CMOS制程工艺；至于面向未来的智能联网汽车，恩智浦一直推广的是DSRC(专用短程通讯技术)，但高通倾向于基于LTE打造的V2X解决方案。

再者，高通和恩智浦的合并还可能让两家公司在处理器架构上产生分歧，比如说骁龙和i.MX8的一场大战？因为这直接会影响到后续产品在车载娱乐信息系统、ADAS以及自动驾驶汽车平台业务领域的市场占有份额。

此外，令车云菌很好奇的是，合并后的新公司在机器学习领域将有哪些动作？在之前接受媒体采访时，恩智浦总裁兼执行长Richard Clemmer表示“尽管恩智浦在汽车芯片市场一直保持领先地位，但迄今为止内部还没有进行任何有关深度学习的研究和开发”。

所以，在接下来的文章中，车云菌将主要通过列举高通和恩智浦在竞争技术和产品领域冲突和重叠的部分，对两家公司合并后可能出现的问题进行分析探讨，并借此推断出新公司未来的走向以及该并购案对整个汽车产业所产生的影响。

　　当这笔大额并购交易完成时(预计在2017年底)，高通毫无悬念会成为全球汽车半导体市场的强势存在。加上2015年在汽车市场的盈收，预计高通将成为一家估值约37亿美元的汽车芯片供应商。市场调研机构IHS Markit汽车半导体分析师Ahad Ahmed Buksh指出，“合并后的新公司预计估值要比英飞凌(全球汽车市场第二大芯片供应商)多出10亿美元”。 

　　回望高通的历史，这样“一步登天”的经历是罕见而惊人的。在IHS发布的2014年全球汽车芯片市场排名中，高通仅排在了第41位。而借助收购CSR的契机，这家总部位于圣地亚哥的科技公司排名一跃至第20位，这次收购恩智浦更是令其“摇身一变”，一举成为全球汽车芯片产业的老大。

　　随着车内电子系统数量的不断增长，显然高通找到了从消费电子切入汽车市场，迎合未来智能网联汽车发展趋势的“捷径”。正如Buksh总结的一样，“两年时间里，高通迅速占领了汽车半导体市场的顶峰”。

汽车半导体供应商排名

大刀阔斧？不见得！

大部分分析人士并不认为两家公司在合并后会立刻对特定产品线重新部署。调研机构Tirias Research首席分析师Kelvin Krewell在接受媒体采访时表示，“总而言之，我认为两家公司的绝大多数产品线是互补的。我期待未来看到某种程度的产品重组，不过大规模地削减产品类型和市场供给，这种事情不大可能发生”。

Krewell同时也指出，就处理器内核而言，恩智浦采用的是标准的ARM架构，高通则拥有自己的ARM内核设计团队。

不过林利集团高级分析师Mike Demler却对此有自己的见解和看法。他认为高通和恩智浦的产品几乎不存在重叠或者冲突的部分，因为汽车对高通而言完全是一个全新的市场。

高通2015财年总收入

然而不可否认的是，高通和恩智浦在多核ARM的架构设计上的确存在重叠的部分。因此我们更期待看到两家公司合并后将如何对截然不同的产品路线图进行协调和调整，特别是针对汽车市场的战略部署。

有一点相信大家都有共识，那就是合并后的新公司今后必须要小心行事，一旦内部出现任何冲突，要尽快想办法解决掉这些不利因素。

市场研究公司Strategy Analytics汽车事业部副总裁Chris Webber表示，“对高通而言，汽车相关产品的利润仅占其总利润的2%左右。但汽车市场是恩智浦的主要战场，为其贡献的利润高达64%。假设合并后汽车产品销售增势放缓甚至下降，都可能造成新公司内部冲突的爆发”。

恩智浦2015财年调整后的产品收益

Webber同时指出，“由于高通对汽车市场了解甚少，同时执行管理经验有限，因此如何将恩智浦原有的资深技术人才和高通的研发团队进行整合，是解决合并后可能出现众多问题的关键。”不过车云菌认为，高通能够清楚地认识到恩智浦在全球汽车市场的地位，未来显然有着更强势的扩张计划。 

芯片处理器产品各有千秋

至于两家公司有冲突的地方，首当其冲的可能就是各自针对汽车市场推出的应用处理器产品。

大家都知道，高通一直试图将骁龙处理器塞到车里，供车载娱乐信息系统使用，而恩智浦的i.MX6则长期盘踞着这一市场。不过这也不能说是两家产品已经开始全面对峙了，至少时机还不成熟。因为高通面向汽车开发的骁龙处理器还没有出现在任何量产车型上。

而且话又说回来了，高通和恩智浦针对汽车APP使用开发的处理器都有着各自的弊病和优势。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代产品)为例，这款产品强在对传感器融合和ADAS系统的支持，但可能并不擅长车机功能的控制；相反，高通的骁龙处理器配置了性能更出众的GPU，这使得它能够更好地处理与显示交互相关的问题。

恩智浦NXP i.MX8多传感器支持工具

包括Krewell和Demler在内的很多业内资深分析师都认为，高通骁龙芯片在多媒体信息处理方面的优势可能会令其在这场竞赛中拔得头筹。但尽管合并后组建的新公司很可能将产品路线图的规划向骁龙架构这边倾斜，但从消费电子转场进入汽车领域的骁龙处理器缺少类似CAN bus的一些汽车功能。不过并入新公司的恩智浦可能会借助即将发布的i.MX8在汽车芯片领域继续下探，虽然还未量产，但它却完全是一款针对汽车开发的处理器芯片。 

在最近召开的一次产品说明会上，恩智浦官方着重强调了i.MX8架构的安全性和可靠性。工程设计师也表示新架构内嵌了基于硬件的可视化系统和域名保护机制。

随着传统设计一再被颠覆，越来越多的OEM主机厂似乎对软件定义的数字座舱解决方案都着了魔。而很多芯片供应商也都声称“通过一块处理器能够同时支持车载娱乐信息系统和数字仪表盘的工作”。显然，恩智浦适时推出i.MX8，也是对目前产业发展趋势的迎合。

此前恩智浦产品经理Kyle Fox在接受媒体采访时表示，和其他SoC竞品提供的数字座舱解决方案最大的不同是，i.MX8增加了一层安全保护，这是之前其他产品没有的。据Fox介绍，i.MX8的架构设计使得每一个IP资源，从GPU到串行端口，都能够得到有效安全防护。此外，硬件内嵌了车主身份识别和进入验证机制，进一步提高了系统运行的安全性。而对高通而言，目前计划中的产品并没有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以车云菌认为高通没有理由砍掉i.MX8这款重要的处理器产品。

角色互补

谈到合并后两家公司的定位，高通和恩智浦的两位CEO在公开声明中都强调称“双方将在今后的业务拓展中起到互补的作用”。而车云菌根据之前搜集到的信息，猜测双方彼此扶持的领域将首先落在应用领域较广的多核ARM架构设计上。

尽管两家公司在多核ARM架构设计上都有重叠的部分，但目标市场却各自不同。高通的产品在互联性上更胜一筹，而且刚开始推进嵌入式的设计策略；恩智浦则为客户提供了较广的微控制器选择范围，嵌入式系统开发经验丰富。即便是面对汽车市场，两家公司无论是在技术还是营销领域都各有优势。