物联网芯片特指内应用于物联网产业各领域中的含集成电路的硅片，体积很小，通常是物联网终端设备的一部分。由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联，采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器、芯片的通讯功能与处理功能实现。为了达到智能化理念，传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点，其核心作用不言而喻。

芯片是物联网核心

物联网时代信息具有多态性与异构性的特点，由于感知层的传感器、RFID系统存在多样性的特点，导致物联网数据不具有统一的特性，表现形式的不同，兼容问题凸显。因此，具备能够解决多态性与异构性，实现无差别信息传输的处理器成为物联网芯片处理能力基本要求。

目前，基本的物联网数据处理技术有：IPV6、中间件技术、云计算和超级计算机。不论是连接功能还是处理功能，芯片厂商只有设计出系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面特点的芯片才是物联网时代的宠儿。随着设备入网增多，物联网市场规模扩大，处于上游核心地位的半导体市场规模也会增长数十倍。根据最新的调查报告表明，物联网芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元。

物联网芯片市场规模预测(单位：亿美元)

根据市场预测，到2025年物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的连接数。其中，将会有超过50亿的设备基于蜂窝技术的物联网连接，市场非常庞大。

工信部已发布文件要求加快NB-IoT标准、设备、芯片、模组、测试、下游应用、网络在国内发展。到2017年末，将实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达到40万个，NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年，NB-IoT基站规模要达到150万个，NB-IoT的连接总数要超过6亿，实现对于全国的普遍覆盖。

2015年物联网连接数的增长比例

凭借NB-IoT的低功耗、低成本、覆盖广且深、大连接等特性，其将在物联网领域发挥更大的作用，同时有业内人士预测，未来NB-IoT在整个物联网应用的占比将达到70%。