原标题：实现一种耳机头盔一体化设计方案

　　2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。

　　随着生活节奏的加快，人们通过手机APP点餐越来越多，外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系，才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限，配送员经常会在骑行中与客户电话确认，这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化，配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系，不仅完全解放双手，还能实现快速送达。

　　图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的展示板图

　　由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案，采用QCC3024立体声输出芯片，QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC，基于极低功耗架构，可以用Sink工程实现stereo TWS功能，自带2-mic Qualcomm® cVc™ headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。

　　图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的方案块图

　　核心技术优势

　　2麦实现通话消噪降噪

　　3核处理架构

　　方案规格

　　内嵌蓝牙双模，符合BT5.0

　　32MHz / 32bit CPU处理器

　　120 MHz可编程DSP

　　有线和TWS无线的立体声耳机

　　Class AB / Class D音频输出

　　Low power蓝牙低功耗

　　支持Class 1发射功率

　　Li-ion battery锂电池充电管理机制

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　　关于大联大控股：

　　大联大控股是全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5，000人，代理产品供货商超过250家，全球约103個分销据点，2018年营业额达180.7亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

　　大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业伙伴，提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。大联大以「产业首选.通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，创造供货商、客户与股东共荣共赢。

　　面临新制造趋势，大联大控股正转型成数据驱动(Data-Driven)企业，发挥供应链管理强项并拥抱科技，将线下繁复的业务数字化，建立线上数字化平台─「大大网」，专注大型客户及中小型客户不同需求，提供个性化体验，并导入智能物流服务，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大控股从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，持续推动数字化转型。