今年第二季度，ST实现净收入环比增长5.5%，按照出货量收入，亚洲地区贡献率达到了总收入的56%，预计第三季度也将呈现这一走势。而毛利率预计也将从第二季度的34%增长到第三季度的35.5%。ST总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，未来几年，半导体市场的主要增长动力将来自汽车、工业和物联网应用，2015年ST全年69亿美元营收基本来自智能驾驶与物联网相关应用(智能硬件、智能工业、智能家居与智能城市)，即有力的印证了这一判断的正确性。而ST的策略核心，则是多元化的产品组合、先进的技术和丰富的生态系统。

以中国汽车市场为例，受到网络化、更安全和更环保趋势的影响，车载半导体IC占比正在不断上升，主动安全、自主驾驶、新能源、动力总成、信息娱乐、车载信息服务和定位导航等七大应用领域增速最快。预计2010-2020年，中国汽车产量年复合增长率(CAGR)将达到6.9%；2015-2020年间，半导体成本(美元/车)CAGR增长率将达到4.2%，高于全球市场的2.9%。此外，中国国产品牌市场份额也在不断提高，汽车向中高端化方向发展，代表未来的新能源汽车增长强劲，预计有望在2019年后，中国电动汽车和混动汽车销量将突破200万辆，成为全球最大的电动汽车市场。

意法半导体执行副总裁兼亚太区总裁MARCO CASSIS(柯世盟)意法半导体执行副总裁兼亚太区总裁MARCO CASSIS(柯世盟)

ST执行副总裁兼亚太区总裁Marco Cassis认为这为ST的发展提供了绝佳的发展机遇。在汽车应用领域，ST可提供丰富的产品组合，从标准芯片到复杂数字ASIC、从驱动器和开关到ADAS视觉处理器和雷达收发器等，可满足安全、动力总成、车载网络、V2X通信解决方案等应用需求。“为了更好的提升电动汽车续航能力，我们将能效为IGBT 4倍的SiC二极管与SiC MOSFET技术引入汽车领域，使得电动汽车续航里程增加20%，电池成本降低20%，功率控制单元尺寸缩小至原来的1/5。”他说。

另一案例来自ST与Autotalks的合作开发成果Craton2，这是一款单片汽车Wi-Fi处理器，支持V2X和网络热点、远程软件升级和网络云端，目前已获得四家主要整车企业订单，目标在2020年前市场份额超过50%。

“建构物联网的关键，在于是否有相应的产品组合覆盖不同应用领域的需求。从2016年开始，ST将更加专注并赢得汽车与物联网应用，并以此推动公司的业务增长。” 在Marco Cassis看来，尽管物联网是一个碎片化的市场，但需求是一样的，例如数据处理与安全，需要超低功耗、强大计算能力、不同程度的安全性；感知和处理，需要各种传感器和驱动器；需要距离覆盖10cm-10km的有线/无线通信连接、纳安到千安的信号调整和保护、以及纳瓦到百万瓦的功率器件和电源管理。

在物联网产品层面，ST拥有诸如MCU、传感器、信号调节和保护、无线IC、功率器件和电源管理等应用所需的全部关键技术和产品，并针对不同的应用需求提供优化的开发板设计。以无人机为例，ST将基于cortex-M7内核的高性能STM32 F7 MCU来做图像流控制以及平衡控制，F4做飞行控制和无线定位控制；F3和F0系列可以分别用来做电调控制、超声波控制、以及无线控制和云台控制。此外，在电子转速控制、云台控制、感知、电源管理、飞行控制单元中，ST温湿传感器、压力传感器、6轴惯性模块、开关和线性稳压器、低功耗蓝牙等器件同样大显身手。

相对于技术要求更高的无人机设备，以可穿戴设备为代表的智能硬件从产品定价到外观功能都千差万别，在产品设计上的需求各不相同，找到一款适合自己产品的超低功耗处理器、MEMS、功率器件将是至关重要的。当然，差异化需求也给芯片厂商提出了更加严苛的要求，而这也是ST致力于打造平台化战略的一大因素。“ST希望跟合作伙伴一起合作搭建一个生态系统。从语音唤醒、心率监测，到跑步、走路等姿态辨别，我们都会有相应的第三方算法提供给客户，这样客户就可以更快地搭建好应用的平台。”

随着物联网规模的扩大，更多设备的无线接入对于芯片厂商的需求主要集中在：更大的RAM、更高的主频、以及更良好的稳定性。除了传统的Wi-Fi、蓝牙技术外，ST近期在智能城市中又将注意力集中在Sigfox、LoRa等专用低功耗广域网领域。2015年12月，ST与Semtech公司签订了Semtech Lora远距离无线射频通信技术合作协议，准备利用LoRa技术提升STM32微控制器的市场份额，进军移动运营商物联网和大规模专用网络市场。

依托于全面的产品和技术，并采取强有力的市场举措，ST依此打造了一个全方位的生态圈，涵盖三大方面：一是进一步扩大客户数量，包括核心大客户、渠道客户、线上客户。最近采用Adobe技术的新网站 ST.com上线、各种形式的线上和线下市场营销和支持活动将渐次推进；二是推广主要产品和方案。包括ST明星产品STM32的开放式开发板，以及众多的参考设计，可确保客户更快捷开发产品。同时ST提供垂直市场解决方案，覆盖家电、机器人、穿戴设备、楼宇自动化各应用领域；三是与全球的渠道商、分销商推进强有力的合作。目前，ST总营收的1/3来自营销伙伴渠道。

ST （意法半导体）简介

ST，也即意法半导体，是全球最大的半导体公司之一，2011年净收入97.3亿美元。以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。

意法半导体（ST）成立于1987年，是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）半导体合并后的新企业。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司（STMicroelectronics）。

公司自1994年起公开上市，意法半导体股票在纽约证券交易所（交易代码：STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。从成立之初至今，意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起，意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

整个集团共有员工约50,000人，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、13个主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲、中东和非洲地区（EMEA）市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

意法半导体（ST）推出一个新的内置闪存的安全型微控制器（MCU），该产品是世界第一个采用90nm (90纳米）制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm技术还提高了成本效益。

新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序，用一个产品解决多家移动通信网络运营商(MNOs）的要求。因为与一个特定的运营商无关，所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。

ST21F384的内核是一个8/16位CPU，线性寻址宽度16MB，典型工作频率21MHz。芯片内置7KB用户RAM存储器，以及128字节页面的384KB闪存，耐擦写能力与早期安全微控制器的EEPROM存储器相当。电流消耗完全符合2G和3G的电源规格，达到了（U)SIM的应用要求。该微控制器含有一个硬件DES (数据加密标准）加速器和用户可以访问的CRC （循环冗余代码）计算模块。

如果采用了这个闪存安全型微控制器，卡制造商将能够缩短在整个制造工序中从设计到投产的准备时间，验证卡上的操作系统（OS）和向运营商提供样片所需的时间会更短。因为可以库存没有编程的空白芯片，所以新产品还有助于缩短产品的量产周期，同时还会大幅度缩短操作功能升级和实现新的MNO要求所需的周期。

由于应用程序保存在闪存内，卡制造商无需再支付ROM掩模成本；此外，因为只需实现最终客户需要的功能，而不必设计一个标准解决方案，应用软件本身可以写得更小。ST的片上闪存装载器提供一个成本低廉的操作系统装载功能。

ST21F384的样片现已上市，定于2007年12月量产。ST的封装能力在业界堪称独一无二，其智能卡IC有两种封装形式：切割过的晶片和先进微型模块，其中模块的集成度和安全性都非常出色。ST21F384产品分为切割过的晶片或没切割过的晶片，模块封装分为6触点（D17）和8触点（D95）两个规格，符合欧洲RoHS环保标准，触点排列符合ISO 7816-2标准。订购100000颗晶片，每颗0.45美元。