原标题：大联大将推出半导体Smart Audio音频解决方案

导读：大联大控股宣布，其旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductor）Smart Audio移动音频解决方案。

      随着智能手机的兴起，手机的轻薄化、智能化，以及更省电等趋势皆引领手机喇叭也往轻薄的方向发展，伴随而来的是为手机音质提升带来相当大的挑战，想要智能手机上享受提供音乐盛宴无疑是一种奢望。而随着恩智浦半导体（NXP）公司提出Smart Audio音频解决方案，将彻底改变整个应用市场与使用者体验。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，进而大幅提高移动装置的音质。

      NXP的TFA9887/TFA9890 IC可为微型扬声器提供超过2.6 W RMS的功率（以前上限为0.5W），将为手机、便携式音乐播放器，和平板电脑提供更大的音量、更佳的音质，和更浑厚的低音，而且不会损坏扬声器。TFA9887整合了振幅控制和实时温度保护等安全特性，并透过电流检测放大器监控扬声器，即使一直处于近峰值输出状态也可安全工作。而I2S与I2C两个选项，也确保手机制造商可以轻易设计。

      此解决方案具备嵌入式处理器、Class-D放大器、整合电流检测，同时体积小。内建的实时监控功能可以监测喇叭温度、薄膜偏移，以及功放削顶，同时可以保护喇叭的状态与优化音频质量；Class-D放大器则可以协助系统进行电流检查回馈，并搭载CoolFlux DSP；根据声音环境，系统的自适应喇叭模式则提供封闭式音腔、反射式音腔、以及开放式喇叭等不同类型。

      TFA9887在2012年初即有被量产机型所采用，随着产品的不断演进和后续系列IC的推出，有10多家手机厂牌都使用该解决方案进行产品设计。而经过两年的市场验证，证明其效能与质量是安全稳定的，也将为业界带来革新性的听觉体验，为大多数移动装置带来更响亮且更佳的音质。