推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案
原标题:推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案
大联大旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
随着生活节奏的加快,人们通过手机APP点餐越来越多,外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系,才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限,配送员经常会在骑行中与客户电话确认,这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化,配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系,不仅完全解放双手,还能实现快速送达。
由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案,采用QCC3024立体声输出芯片,QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC,基于极低功耗架构,可以用Sink工程实现stereo TWS功能,自带2-mic Qualcomm cVc headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪,能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。
核心技术优势
2麦实现通话消噪降噪
3核处理架构
方案规格
内嵌蓝牙双模,符合BT5.0
32MHz / 32bit CPU处理器
120 MHz可编程DSP
有线和TWS无线的立体声耳机
Class AB / Class D音频输出
Low power蓝牙低功耗
支持Class 1发射功率
Li-ion battery锂电池充电管理机制
责任编辑:
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。