随着智能语音助理成为当红炸子鸡，MEMS麦克风也水涨船高。然而由于MEMS芯片订单交期多在1~2季以上，面对全球智能语音助理产品市场需求几乎是每月都上调的局面，国际大厂根本无法有效满足客户突然爆发的急单需求，目前MEMS麦克风芯片市场已出现30%以上的供不应求缺口。

智能语音助理成为当红炸子鸡，不仅有国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)及阿里巴巴陆续推出自家智能语音助理产品，后续还有Facebook、腾讯、小米亦将逐步加入战局，不断推升全球智能语音助理产品市场需求量，业界估计2017年需求量将达到1,500万台，2018年更上看3,000万~4,000万台水准。

由于看好终端市场需求正值快速成长阶段，近期大陆深圳消费性电子产品供应链开始掀起智能语音助理产品新战火。据统计，目前深圳南山的智能音箱方案商猛增到上百家。此外，代工厂为了抢占市场份额，甚至不惜垫付百万元赔本做买卖。

MEMS麦克风芯片供不应求，出现30%以上的缺口

作为相关应用不可或缺的声音传感器，麦克风的市场规模也将出现明显爆发，其中又以MEMS麦克风受惠最大。由于一台智能语音助理产品需要双麦克风甚至6~7个麦克风应用设计，瞬间让全球MEMS麦克风市场需求大增，ST、博世、歌尔声学、瑞声等MEMS麦克风芯片供应商都在加紧备货。这些芯片供应商的跟进迅速让麦克风裸晶的需求大增，国外供应商甚至已传出缺货声音。

台系芯片业者指出，尽管全球MEMS芯片市场多由英飞凌(Infineon)、欧姆龙(Omron)与新日本无线(New Japan Radio;NJR)等国际大厂所把持(英飞凌(Infineon)是歌尔、AAC和BSE等主要麦克风厂家的裸晶供应商;欧姆龙(Omron)则是意法(ST)、AAC和歌尔供应商。)然因芯片订单交期多在1~2季以上，面对全球智能语音助理产品市场需求几乎是每月都上调的局面，国际大厂根本无法有效满足客户突然爆发的急单需求，目前MEMS麦克风芯片市场已出现30%以上的供不应求缺口。

此情况让不少大陆深圳的产品设计代工厂找上鑫创、钰太等台厂来应急，希望能及时赶上终端智能语音助理产品市场需求爆发走势，在客户订单源源不绝下，耕耘多年的台系MEMS麦克风供应商2017年可望收到客户开始下大单的大礼，至于2018年终端市场需求量仍有三级跳的成长空间，已提前卡位的两岸IC设计公司，营运表现将有明显的成长动能可期。

全球十大封装MEMS麦克风芯片供应商介绍

1、楼氏电子(Knowles Corporation)

楼氏(Knowles)是1946年成立的一家以应用为基础的致力于开发面向助听器和其他电子设备市场的新型产品和组件的技术公司。总部位于美国伊利诺伊州的艾塔斯卡(Itasca),全球各地都设有技术/客户支持办事处。从1974年开始在亚洲进行生产制造，并在中国和马来西亚建立了世界一流的工厂。产品与服务主要是利用微型电容、平衡电枢和CMOS/MEMS等技术平台的综合优势，为数码相机、PDA、高性能耳机及高级应用领域服务。同时KnowlesSoundSolutions(楼氏声学系统)，为手机及其他消费性电子产品提供动圈式扬声器与受话器的全球顶尖制造商。

产品中心：Advanced audio solutions/Software/Voice processors/Versant™ advanced voice technology/Smartphone audio solutions/Microphones(麦克风)/Receivers and speakers(受话器和扬声器)/Headsets(耳机与定制组件)/ Sensors(传感器)/Accessories(附件)/Hearing Aid Components & Accessories(助听元件与附件)/Oscillators and SAW Filters/Capacitors.

2、AAC瑞声声学科技控股有限公司

瑞声集团成立于1993年，2005年8月于香港证券交易所上市。集团总部设在中国深圳，生产基地，销售以及售后点分布在中国大陆的上海，常州，苏州，沭阳，如皋，北京;亚太的韩国，台北，新加坡，香港，日本;欧洲的瑞典、德国、芬兰，美国的圣荷西，三藩市和芝加哥。公司全球网络保障我们能更接近我们的客户，更快更有效的为客户提供服务。瑞声全球共有5个生产基地以及8个研发中心，专注于设计，研发以及生产高质量的产品和解决方案。

产品中心：瑞声产品和解决方案包括声学;无线射频; 振动马达;微摄像头，产品种类涵盖移动通信、IT产品、消费电子、家用电器、汽车和医疗仪器等行业。

3、歌尔股份有限公司

歌尔声学股份有限公司是国家高新技术企业，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、光电产品、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售。自成立以来，歌尔声学生产经营状况良好，业绩也一直保持稳定快速增长。2013年，公司年销售收入超过100亿元，净利润增长44%。

公司主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、苹果、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。在微型麦克风领域，歌尔市场占有率居世界同行业之首;蓝牙耳机ODM业务和3D眼镜业务量均居世界第一;在微型扬声器/受话器领域，歌尔居国内同行业第二名、国际第三名。

产品中心：可穿戴、增强/虚拟现实、音频、虚拟现实娱乐与交互、机器人、智能灯。

4、BSE

全球第四大已封装MEMS麦克风供应商的是韩国业者BSE，其业绩表现来自于拥有苹果最大对手三星这个大客户;BSE的2013年营收与2012年相较，成长率超过250%。韩国BSE公司是微型麦克风的专业生产厂家，手机用微型麦克风是BSE公司的主导产品，年产4亿只，市场占有率居世界第一位，占全球市场份额的38%。主要客户有三星、摩托罗拉、诺基亚、索尼、可立新等著名跨国企业。

为给三星手机等北方的诸多手机厂商配套，BSE公司在天津开发区微电子工业区投资建厂。该项目计划一期投资1400万美元，两至三年内再增资1400万美元左右，扩大生产规模并导入新产品，最终使天津成为全球重要的微型麦克风生产基地。

产品中心：麦克风(MEMS、ECM)、扩音器等。

5、意法半导体

意法半导体(ST)集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。意法半导体还是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。

产品中心：EMI滤波和信号调节 、MEMS和传感器 、Motor Drivers、NFC、SiC Devices、二极管和整流器 、保护器件 、功率晶体管 、功率模块 、复位和电压监控IC 、存储器 、安全微控制器 、射频晶体管 、开关和复用器 、影像IC与模块 、微控制器 、接口和连接IC 、放大器和比较器 、数字机顶盒IC 、数据转换器 、无线连接产品、时钟与定时电路 、晶闸管 (SCR) 和 交流开关 、汽车信息娱乐和远程信息处理系统 、汽车智能功率IC 、汽车用微控制器、电源管理 、电视和显示器平台IC 、航天用高可靠性器件 、逻辑IC 、音频IC 。

6、亚德诺半导体(ADI)

AnalogDevices,Inc.(简称ADI)。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术(上海)有限公司。美国纳斯达克上市公司。美国模拟器件公司是世界上历史最悠久的半导体公司之一。该公司于1965年由RayStata与MatthewLorber所创立。

公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂，于菲律宾拥有巨大的包装设备，开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。ADI公司被纳入标准普尔500指数(S&P500Index)。

产品中心：放大器、模数转换器、专用标准产品、音频和视频产品、宽带产品、时钟与定时、数模转换器 (DAC)、高速逻辑产品、接口和隔离、线性产、MEMS、光学、电源管理、处理器和DSP、射频与微波、传感器、开关和多路复用器。

7、日本星电(Hosiden)

日本星电公司主要制造电子元件和设备。日本星电公司直接与消费市场接触，代表着通讯及汽车行业。该公司有大约19个工厂，12000多名工人。

产品中心：连接器、开关，电声产品，电磁元件，LCD装置等多种产品。

8、Cirrus Logic

总部：德克萨斯州奥斯汀

产品中心：音频放大器、音频模/数转换器、音频数/模转换器、音频编解码器、音频时钟发生和抖动降低、音频数字信号处理器 (DSP)、接口与采样率转换器、音量控件、微机电系统 (MEMS) 麦克风等。

9、无锡芯奥微传感技术有限公司

无锡芯奥微传感技术有限公司，是一家由无锡产业发展集团控股的中外合资企业，坐落与无锡市锡山经济开发区锡山大道533号。位于美国硅谷的研发中心通用微机电系统有限公司自2003年起就专业从事MEMS传感器的研发。依靠美国通用微的核心MEMS技术，芯奥微发展成中国唯一一家有自主研发的MEMS传感器、配套IC和封装产线的硅麦制造企业。

产品中心：包括各种封装形式的模拟麦克风及数字麦克风。

10、博世

博世集团是全球第一大汽车技术供应商，总部位于德国。博世集团是世界领先的技术及服务供应商。根据初步数据，博世集团约390,000名员工(截至2016年12月31日)在 2016财政年度创造了约731亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网企业，博世为智能家居、智慧城市、互联交通和互联工业提供创新的解决方案。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。

MEMS麦克风

MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

MEMS麦克风的优势

目前，实际使用的大多数麦克风都是ECM(驻极体电容器)麦克风，这种技术已经有几十年的历史。ECM 的工作原理是利用驻有永久电荷的聚合材料振动膜。

与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小，还可以节省制造过程中的音频调试成本。

MEMS麦克风需要ASIC提供的外部偏置，而ECM没有这种偏置。有效的偏置将使MEMS麦克风在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数，还支持具有不同敏感性的麦克风设计。

传统ECM的尺寸通常比MEMS麦克风大，并且不能进行SMT(表面贴装技术)操作。在MEMS麦克风的制造过程中，SMT回流焊简化了制造流程，可以省略一个目前通常以手工方式进行的制造步骤。

在ECM麦克风内，必须添加进行信号处理的电子元件;而在MEMS麦克风中，只需在上添加额外的专用功能即可。与ECM相比，这种额外功能的优点是使麦克风具有很高的电源抑制比，能够有效抑制电源电压的波动。

另一个优点是，集成在芯片上的宽带RF抑制功能，这一点不仅对手机这样的RF应用尤其重要，而且对所有与手机操作原理类似的设备(如助听器)都非常重要。

MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点，直径不到1mm的小型薄膜的重量同样轻巧，这意味着，与ECM相比，MEMS麦克风会对由安装在同一PCB上的扬声器引起的PCB 噪声产生更低的振动耦合。

MEMS麦克风的发展前景

对于大型的半导体制造商来说，他们具备制造该产品系列的核心能力。首先是MEMS 设计和制造能力，其次是ASIC设计和制造能力，最后是大容量、低成本的封装能力。迄今为止，音频公司一直占据着几乎整个MEMS麦克风市场，它们必须依赖半导体代工厂提供相关技术并与他们分享利润。现在，英飞凌的进入意味着该市场拥有了新的选择，并且降低了元件购买者的风险。

尺寸方面的限制主要来自MEMS本身。另外，由于音频端口不能采用真空工具进行操作，尺寸的进一步缩小将会受到制造过程中标准自动化贴装工具的限制。

ASIC中将会集成更多功能：和数字输出是第一步;还可利用标准组件，如风噪信号过滤组件;专用接口和信号预处理将成为很大的应用领域;RF屏蔽也会得到进一步改进。

在音频方面，MEMS麦克风也会有很多变化。SMM310不只在20Hz~20kHz的频率范围内针对人声进行了优化，还有较高的声学敏感性。

很难预测何时会出现带有集成式麦克风并能记录美妙立体声的单芯片摄像电话，但毫无疑问，技术正在朝着这个方向发展。

【相关信息】全球MEMS麦克风芯片市场排名

市场研究机构IHS的最新报告指出，在一个围绕着苹果(Apple)需求的复杂供应链中，全球微机电系统(MEMS)麦克风芯片市场变成由两家龙头供应商──楼氏(KnowlesCorp.)与英飞凌(Infineon)──分别主导的两个区块。

根据IHS的统计数据，美商楼氏在2013年是全球最大的已封装MEMS麦克风(能直接进行印刷电路板组装)供应商;而德商英飞凌则是MEMS麦克风裸晶(供应给MEMS麦克风制造商)的龙头厂商。楼氏的营收在整体已封装MEMS麦克风市场中占据59%的比例，英飞凌出货量则在整体MEMS麦克风裸晶市场占据78%。

楼氏以高品质MEMS麦克风称霸市场

在众家MEMS麦克风供应商中，楼氏遥遥领先竞争对手，而其营收市占率在2013年还由2012年的55%成长至59%;楼氏的辉煌业绩来自于销售高价格的高性能麦克风给大客户三星(Samsung)以及苹果(Apple)，特别是后者为全球最大的MEMS麦克风买主，在供应链有呼风唤雨的地位。苹果iPhone5S的三颗高性能MEMS麦克风中有两颗是由楼氏供应，iPhone5的三颗麦克风中也有一颗是来自楼氏。

MEMS麦克风对于智慧型手机产品差异化的重要性越来越高，高品质的麦克风装置已证实有助于环境噪音消除，此外也能为高画质视讯提供水晶般清透的音质。苹果是第一个在2012年上市的iPhone5采用高性能MEMS麦克风的系统业者，紧接着三星也在GalaxyS4与Note3智慧型手机采用该种麦克风。现在MEMS麦克风也出现在苹果iPad与耳机配件中。

全球已封装MEMS麦克风供应商营收排行榜(单位：百万美元)

亚洲业者在已封装MEMS麦克风市场表现亮眼

在已封装MEMS麦克风市场落后楼氏好一段距离、排名第二的供应商为瑞声(AAC)，营收市占率13%;排名第三的则是歌尔(Goertek)，营收市占率7%。瑞声与歌尔都是中国厂商，其业务也重度依赖苹果;瑞声供应iPhone5三颗高性能MEMS麦克风中的一颗，也进驻了iPhone5S;歌尔则是iPhone专用耳机的MEMS麦克风主要供应商。瑞声2013年营收成长8%，歌尔则因为开始供应手机用高性能麦克风，2013年营收成长率高达35%。

排名全球第四大已封装MEMS麦克风供应商的是韩国业者BSE，其业绩表现来自于拥有苹果最大对手三星这个大客户;BSE的2013年营收与2012年相较，成长率超过250%。紧追在BSE之后排名第五大的厂商则是欧洲业者意法半导体(ST)，该公司的MEMS麦克风业务因为赢得了iPad设计案而持续扩张。

楼氏是已封装MEMS麦克风市场的龙头、也自己设计MEMS架构，不过有越来越多MEMS麦克风供应商只专注于封装;例如瑞声、歌尔、BSE与日商Hosiden，都是买进标准化MEMS裸晶以及ASIC进行封装，然后以自有品牌销售完成品。这四家公司原本都是传统驻极体电容式麦克风(electretcondensermicrophones)的供应商，该种旧技术无法行动装置所需的性能与小型化上与MEMS麦克风匹敌;而因为没有MEMS或半导体技术背景，这些公司的专长主要在于声学以及封装技术。

英飞凌稳居MEMS麦克风裸晶市场龙头

至于MEMS麦克风裸晶市场龙头则是英飞凌，占据市场总出货量的近四分之三;其主要客户包括前述的瑞声、歌尔、BSE与Hosiden，还有另一家中国业者共达(Gettop)。英飞凌这些年的业绩表现十分亮眼，2011年成长率高达204%，2012年与2013年也分别有50%。

全球MEMS麦克风裸晶供应商出货量排行榜

另外两家来自日本的MEMS麦克风裸晶供应商也积极扩张市场版图，分别是欧姆龙(Omron)与新日本无线(NewJapanRadio，NJR)。欧姆龙的主要客户是意法半导体，但因为这个大客户可能会自己开发麦克风裸晶，该公司也积极拉拢来自中国与台湾的客户群;NJR的业绩主力则是来自韩国的耳机模组制造商。

MEMS麦克风市场为苹果累积库存

值得一提的是，MEMS麦克风市场一直面临库存水位偏高的问题，这主要是为了弥补在供应链中各个步骤可能发生的良率损失──从晶圆切割阶段、封装阶段以及更进一步的电路板组装阶段;在苹果的供应链中，这种高库存水位状况尤其严重。

「因为苹果每年的手机销售量非常庞大，而且苹果对供应商规定了一笔严苛的供货延迟罚款，因此MEMS麦克风供应链为了确保能因应苹果需求，都必须过度预估零组件供应量;」IHS资深分析师MarwanBoustany表示：「这导致了在MEMS麦克风供应链在每一个节点都有库存累积的现象。」