“以前我们非常专注于在某一领域做好产品，现在更注重对产业未来的把握，”在这次深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展上CYPRESS公司市场负责人对国际电子商情记者表示。在收购SPANSION、博通无线业务部门之后，CYPRESS已拥有了WICED、能量采集、EZ-BLE、USB Type-C、汽车电子和虚拟仪表等多项领域先进的技术和丰富的产品线。

超小低照度能量采集系统 将BEACON应用推向爆发

太阳能供电BLE传感器，超小超薄设计，直径25mm，厚度5.5mm，最低工作照度100流明，可传输温度及湿度传感器数据，无光照情况下通过充满电的0.2F超级电容实现最长30小时的工作时间。内置能量采集PMIC S6AE103A及EZ-BLE PRoC模组、温度和湿度传感器，及15mm*15mm太阳能电池板。

据现场人员介绍，这种由太阳能供电的BLE传感器Beacon特别适合用在环境复杂的条件下，例如仓库、高空作业等，使用寿命可达10年之久。

单芯片驱动虚拟仪表和HUD 宝马、大众汽车的应用将于2018年推出

此次展示的Traveo系列7英寸虚拟仪表和抬头显示系统，首款支持2D和3D图形的ARM Cortex-R5内核平台，支持先进的图形用户界面、HMI和抬头显示器。丰富的接口和连接，支持HyperBus接口，支持CAN-FD、Ethernet AVB等通信协议以及LVDS PHY、RSDS等高级图形接口，高达4M内嵌Flash，存储与定时保护，可靠的安全性。

以更低成本、更低功耗和封装器件实现汽车仪表盘和抬头显示器，将2D图像升级至3D而不增加功耗和物料成本，支持多种多那英体，其最前沿的音响系统可将16位音频DAC与多通道混音器结合。独具优势的可扩展高性能系统，所有系列设备均采用统一封装、包装、引脚数量保持一致，无需更改电路板设计即可移动到另一个设备，加快产品上市进度。

据悉，这款虚拟仪表加HUD抬头显示系统已经DESIGN IN宝马和大众汽车上，具体的产品要等到2018年才会推出。CYPRESS现场工作人员介绍说，这个方案的优势在于它

是一款单芯片方案，一颗芯片两个IP。同时，采用的HyperFlash比NOR Flash速度快5倍，这对仪表的快速刷新，实时性要求非常有帮助。还有，整个方案不需要外拓DDR，节省了成本，整个系统成本比竞争对手便宜三分之一。此外MCU引脚采用LQFP封装只需要4层板，而竞品采用BGA封装需要6层板，因此整个成本更低，性价比非常高。

此外，还展示了汽车LED驱动紧凑的对应启停的方案，以及汽车电源管理芯片紧凑、稳定、对应启停的方案。

乐视MAX 2手机用了C家的CCG2芯片 CYPRESS的下一代TYPE-C将一拖4

乐视MAX2手机具有TYPE-C功能，支持正反插、快充和数字音频等，它采用了CYPRESS的TYPE-C芯片，型号是CCG2系列CYPD2122-20FNXIT。

据了解，目前CYPRESS主力出货即为CCG2系列芯片，也在供货联想、戴尔等品牌笔记本电脑。第三代CCG3集成度更高，支持PD3.0，用于充电宝的方案正在做测试。此外CCG4一颗芯片支持两个TYPE-C接口，目前正在进行笔记本的方案设计，未来还将推出CCG5支持4个TYPE-C接口。此次展示了USB Type-C PD电源适配器、充电宝、扩展坞、Dongle等先进解决方案。

WICED无线连接芯片 连接云端更直观的实时数据

在无线连接方面，CYPRESS此次带来了WICED无线连接芯片覆盖高中低端需求。例如WICED双模蓝牙SOC BCM20706支持蓝牙4.2，包括BR/EDR/BLE，专有的BLE技术传输速率可达2Mbps，内置最高频率96MHz的Cortex M3，支持Homekit等。

WICED单WIFI芯片BCM43364，支持2.4GHz 802.11b/g/n，小封装，低成本，低功耗，应用领域广阔。WICED WIFI SoC BCM43907支持2.4和5GHz双频，以太网接口，定位高端产品，用于网关、WIFI音频等。还有WIFI+蓝牙二合一芯片BCM4343X，在多种IOT设备连接的复杂情况下更易于配对和连接。

此外还有支持加速计、陀螺仪、磁力计、气压计、温度计五种传感器的BCM20737 BLE SoC，数据上传至云端，可通过APP实时显示传感器的数据。以及叮咚智能音箱等智能家居应用。

不难看出，从无线连接、能量采集到USB Type-C、汽车电子以及工业控制等CYPRESS做了全面的布局，业务范畴较之前扩大了许多，这些产品可以更好地应对物联网海量的需求，而不仅仅是做专做精，现时更需要平台化的生态切入到极具潜力的物联网等新兴市场。

CYPRESS公简介

Cypress半导体公司生产高性能IC产品，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。公司1982年成立，是一家国际化大公司。目前约有人员3000人，已经在全球建立了销售网络。公司总部设在美国加州San Jose。

公司的生产据点包括：

据点1：在加州圣约瑟市，是公司的第一个工厂和现在的研发基地。

据点2：在德克萨斯州Round Rock，1986年建立，生产SRAM产品。

据点3：Cypress Semiconductor Philippines Inc.(CSPI),是公司在菲律宾设立的组装、检测工厂，1996年投入生产，此外在印尼也有同类的工厂。

除了在加州硅谷拥有最早的设计中心之外，公司在美国的科罗拉多州、华盛顿、俄勒冈州、明尼苏达州、肯塔基、新汉普郡及英格兰、爱尔兰、菲律宾也设有设计工厂。1987年开始采用0.8微米CMOS工艺技术，1992年转移至0.65微米，不久将引入0.21微米工艺，现在70%以上的产品使用0.35微米或以下的工艺制造的。目前，Cypress半导体公司的新战略是瞄准大容量半导体市场，为此采取了一系列新步骤：将产品组装、检测转移至海外，减少产品/封装数量，改良生产设备等，以提高生产效率、缩短产品上市周期。

赛普拉斯(Cypress)为消费类电子、计算、数据通信、汽车、工业和太阳能等系统核心部分提供高性能的解决方案。赛普拉斯致力于客户服务，充分利用基于产品性能的工艺以及制造技术专长，使其产品系列扩展到有线与无线USB器件、CMOS图像传感器、计时技术解决方案、网络搜索引擎、专业存储器、高带宽同步和微功耗存储器产品、光学解决方案以及可再配置的混合信号阵列等。赛普拉斯股票在纳斯达克挂牌上市交易，代号为CY。