基于飞思卡尔IMX6主控芯片工控机解决方案
应用领域:工业电子
主控芯片:飞思卡尔IMX6
方案概述
类型 | 配置 |
产品形态 | 整板设计,外壳封装 |
150mm*150mm | |
CPU | 飞思卡尔IMX6D/Q,主频1.0GHz |
RAM | 板载1G DDR3,可扩展至2G. |
ROM Flash | 板载8G Flash,可扩展至16G,32G. |
TF卡 | 最高可支持32G |
SATA | 1个标准的7+15Pin SATA接口 |
看门狗 | CPU内部集成,支持硬件复位。 |
RTC时钟 | 1个时钟电池座,安装2.2~3.3V纽扣电池可充电 |
视频输出 | 1路双八LVDS接口支持1920X1080@60Hz视频输出 |
1路标准VGA显示接口 | |
1路HDMIv1.4 A型标准接口输出 | |
音频输出 | 提供1个MIC-in接口,2.0MM插座(裸板) |
提供1个标准3.5MM Headphone接口,支持MIC输入 | |
提供1路CLASS D功放,2x10W立体声输出 | |
网络接口 | 2路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz) |
WIFI支持802.11b/g/n.制式,支持AP热点 | |
4G网络PCI-E标准插槽 | |
蓝牙 | 1个BT4.0 |
USB接口 | 6个USB2.0高速接口,其中一个为USB2.0 OTG接口 |
UART串口 | 6个串口,COM1、COM4标准RS232,COM2、COM5支持RS232/RS485模式, |
GPIO | 7个IO口,支持3x4矩阵键盘 |
扩展接口 | 1路SPI扩展接口 |
1路I2C触摸屏扩展接口 | |
1路NFC扩展接口 | |
1路红外遥控接口 | |
1路液晶背光控制接口 | |
GPS | 1路GPS模块,标准SMA母头(内孔外螺纹)天线接口,支持有源陶瓷天线、热启动。 |
电源 | 12V 5A |
工作温度 | -20℃~60℃ |
工作湿度 | -20℃~61℃ |
操作系统 | Android4.4.2/Linux3.0.35 |
飞思卡尔iMX6解读
飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境,车载前装,野外无人值守等高可靠性应用的定位,其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了一系列的产品定义,研发,大客户导入,支持,解决了无数的bug终于在2012年底发布。当然芯片的发布离正式可以稳定的供货还有一个比较长的时间。相比于消费类电子目前单纯以比拼内核数量的升级为目标,不考虑芯片在各种环境下的适应性,工业类芯片必须考虑在各种严苛环境和应用领域的可靠性,与之相应的操作系统的引导,软件驱动的丰富性和健壮性,内核稳定性,图形系统稳定性都有着一系列的研发工作,其中深层次的bug的再现到完全解决也需要比较长的时间。
i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器,促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能,内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台,可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。
i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同,提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展,软件和引脚完全兼容,有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核, 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎,同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放,从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性,十分适用于众多工业智能设备。
i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程,拥有1MB 二级缓存,支持1080P 60fps解码,并且可以进行1080P 30fps编码,同时还可以在高清模式下播放3D视频, 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。
接口方面,可直接支持HDMI 1.4,USB 2.0和千兆以太网卡,功耗的决定因素除了跟制程有关之外,还与CPU的运算速度有关系,不同的架构会导致CPU运行有一个上限,多核处理对于浮点运算具有超强优势,CPU的占用率会比较低。测试结果显示,i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平,整机系统的功耗在2W以下。除此之外,在软件方面也做了很多优化,比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉,节约能耗。
iMX6的面市为下一代以创新驱动发展的经济模式提供了一颗强大的嵌入式工业互联网核心,但是其功能超级复杂,如何有效的发挥A9芯片的强劲性能做出成熟可靠的工业类智能产品,需要专家级的研发团队支撑。因此,整个生态系统中的研发服务环节彰显出重要性。作为飞思卡尔嫡系独立第三方设计团队,辰汉电子经过一年多的同步跟踪研发,已经将iMX6的方案成功应用到高标准的航天科技领域。伴随着飞思卡尔正式发布iMX6系列芯片,辰汉面向工业领域的新一代iMX6Q MDK开发平台为行业客户的差异化产品方向提供了性价比极高的参考设计案例。同时,辰汉电子凭借过往数百家行业品牌客户的细分产品服务经验,可以为不同领域客户量身定制成熟的Android,Ubunto,WinCE,Qnx系统,以及在OS之上的应用层和网络层开发案例,为客户提供交钥匙的以iMX6为核心的智能工业互联网解决方案。
【相关信息】i.mx6x核心板
iMX 6Quad系列具有四个内核,运行频率达1.2 GHz,带有1 MB L2缓存和64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。
基本信息
这个系列的器件集成了FlexCAN、MLB总线、PCI Express®和SATA-2,具有卓越的连接性,同时集成LVDS、MIPI显示器端口、MIPI摄像机端口和HDMI v1.4,是先进的消费电子、汽车和工业多媒体应用的理想平台。
CPU特性
CPU复合体
4个ARM® Cortex™-A9内核,每个内核运行频率高达1.2 GHz
1 MB L2缓存
32 KB指令和数据缓存
NEON SIMD媒体加速器
多媒体
GPU 3D
Vivante GC2000
200Mtri/s 1000Mpxl/s,OpenGL ES 2.0 & Halti,CL EP
GPU 2D(矢量图形)
Vivante GC355
300Mpxl/s,OpenVG 1.1
GPU 2D(复合)
Vivante GC320
600Mpxl/s, BLIT
视频解码
1080p 60 h.264
视频编码
1080p30 H.264 BP/双720p编码
摄像机接口
类型:2x 20位并行, MIPI-CSI2 (4通道), 三路同时输入
存储器
DDR
2个32 LP-DDR2, 1个64 DDR3 / LV-DDR3
NAND
SLC/MLC,40位ECC,ONFI2.2,DDR
数据连接
4个USB2.0
1个HS OTG + PHY
1个Host + PHY
2个Host USB HSIC
以太网
1 Gbps + IEEE®1588
扩展端口
3个SD/MMC 4.4, 1个SDXC
5个SPI, 5个UART, 3个I²C
MIPI-HSI
PCIe 2.0 (1通道)
显示
2 x 4XGA (2048x1536)或2 x [1080p + WXGA (1280x720)]
高级电源管理
PMU集成
飞思卡尔PF100电源管理单元
封装和温度
21 x 21mm, 0.8 mm BGA
消费电子(-20C至+105C), 高达1.2 GHz
工业控制(-40C至+105C),高达800 MHz
汽车(-40C至+125C),AEC-Q100,高达1 GHz [1]
iMX6X核心板,采用进口高速板对板接插件,引出了IMX6系列处理器的所有功能,核心板配置如下:
CPU IMX6Q 兼容双核,单核,单核精简
内存 DDR3 1GB 可扩展至4GB
存储 8GB 8BIT EMMC 兼容至64GB
音频 SGTL5000 支出左右声道的耳机,喇叭输出,支出录音
以太网 1000M 兼容10M/100M/
电源管理 MMPF0100 完全满足IMX6X所有系列,稳定可靠
NorFlash SPI串行NorFlash 4M SPI NorFlash(可选)
拨码开关 支持多种启动模式 支持烧写
核心板引出功能如下:
UART 5路
I2C 3路
LCD RGB 16/18/24bit
LVDS 2路 18/24bit
HDMI 1路
USBHOST 1路
USBOTG 1路
RGMII 1路 10/100/1000M
SD 2路 4bit
HP 左右各1路
SPEK 左右各1路
MIC 1路
MIPI_CSI 1路 2 land 模式
MIPI_DSI 1路 2 land 模式
SATA 1路
CAN 2路
SPI1 3路片选
SPI2 2路片选
MINI_PCIE 1路
GPIO 不低于10路
核心板尺寸:72mmX57mm
责任编辑:Davia
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