原标题：大联大诠鼎推出基于Qualcomm的ANC主动式抗噪蓝牙耳机

　　2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。

　　耳机抗(降)噪有两种方式。第一种为被动式抗噪，通过耳机的材质及音腔结构来达到抗噪需求。被动式抗噪无法处理低频的噪音，如汽车、飞机的引擎声，风扇转动的马达噪声，或者地铁列车在轨道上行驶的噪声。当人们佩戴耳机的时候该被动式抗噪方式会把外界的声音“完全”隔绝，包括同行朋友呼唤你的声音以及在路上行走时汽车逐渐靠近的引擎声，因此佩戴被动式抗噪耳机容易发生危险。

　　第二种为主动式抗噪(Active Noise Cancelling ANC)，其原理是利用耳机内专用的抗噪麦克风来拾取环境噪音源，再通过芯片内建的DSP运算处理产生反向的声音信号来跟环境噪音互相抵消达到主动抗噪的功能。主动抗噪的最大优点是对于低频噪音具有极佳的处理性能，另外DSP fine tune后还可以产生一个使用场景叫talk-through mode，即不需要把整副耳机拿下来就可以听到外界的声音，完全克服了被动式抗噪的缺点。DSP主动抗噪的处理方式又可分为类比式的处理和数位式的处理两种。

　　图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案的展示板图

　　由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm的ANC主动式抗噪蓝牙耳机所使用的是类比式的处理方式，抗噪麦克风需经过一连串的RLC组合而成的ANC filter来达到抗噪功能，若ANC的low pass filter需求极为强烈，则所需的RLC串会更为复杂，所需的layout空间也会越大。QCC3003是一颗支持BT5.0 entry level的flash type立体声蓝牙耳机chipset，QFN包装有利于layout的简化，蓝牙硬件部分的design凝聚了FAE们的丰富经验，软件部分通过QCC3003的I2C来控制AS3418 ANC的on & off，大大地减轻了客户欲应用此方案可能产生的资源消耗。用户只需要来fine tune QCC3003的one MIC cVc，因为每只耳机具有不同的声学结构，不同的MIC位置需要做的fine tune来达成该耳机最优化的echo cancel跟noise reducTIon表现。

　　综合以上主动式抗噪优势，蓝牙无线通讯的便利让用户完全摆脱有线的“纠缠”，再加上cVc的fine tune优化让用户享受高品质的通话享受，使本方案成为一个不仅实用、低价又能做出差异化的蓝牙耳机方案。

　　图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案的方案块图

　　核心技术优势

　　Dual mode BT5.0

　　优异的RF性能：9dBm(typ) transmit power and-92.0 dBm (typ) π/4 DQPSK receiver sensiTIvity

　　支持OTA更新firmware

　　支持Wideband speech通话

　　支持蓝牙HID remote camera control

　　方案规格

　　支持1 mic cVc noise reducTIon and echo cancellaTIon

　　支持feed-forward主动抗噪

　　支持AAC audio codecs

　　支持可设定化的EQ

　　【QCC3003】

　　Entry-level, flash programmable audio platform for Bluetooth headsets.

　　Specifications

　　Bluetooth

　　Bluetooth Version: Bluetooth 5.0

　　Bluetooth Technology: Dual-mode Bluetooth

　　Bluetooth Profiles: HFP v1.7, A2DP v1.3, AVRCPv1.5

　　General Audio

　　Audio Technology: Qualcomm® cVc™ audio technology

　　Digital Microphone Input: 1 digital mic

　　Channel Output: Stereo

　　DSP

　　DSP Technology: Qualcomm® Kalimba™ DSP

　　MCU

　　MCU Clock Speed: 80MHz

　　Memory

　　Flash: Up to 64 MB external flash

　　Interface

　　Supported Interfaces: I²S, SPDIF, USB 2.0, USB 3.0

　　Package

　　Package Type: BGA, QFN

　　Package Size: 6.0 x 6.0 x 0.6mm, 5.5 x 5.5 x 1 mm

　　Pitch: 0.4mm Pitch, 0.5mm Pitch