原标题：ECP3 FPGA系列:AMC评估开发方案

　　Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增强的DSP架构，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技术，查找表(LUT)高达 149k逻辑单元，支持高达486个用户I/O，提供高达320个18×18乘法器和各种并行I/O标准，主要用于对成本和功耗敏感的无线基础设备和有线通信。

　　FPGA器件的 LatticeECP3系列经过优化来提供高器件的性能，如增强的DSP架构，高速SERDES，和经济型FPGA架构，高速源同步接口。这种组合是通过器件架构的进步，和65nm技术的使用而完成的，这就使得其设备适合高容量、高速度和低成本的要求。 LatticeECP3器件系列使得查找表(LUT)的容量扩大至149k逻辑单元，并支持多达486个用户I/ O。

　　LatticeECP3 器件系列还提供了多达320个18×18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA架构进行了优化，目的是提高性能和降低成本。LatticeECP3器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供了深受欢迎的构件，如基于LUT的逻辑，分布式的嵌入式存储器，锁相环(PLL)，延迟锁定环(DLL)，预制的源同步I-/ O支持，增强的sysDSP片以及先进的配置支持，包括加密和双启动功能。

　　在LatticeECP3系列上应用的、预设计的源同步逻辑支持广泛的接口标准，包括DDR3，XGMII和7:1 LVDS。 LatticeECP3器件系列还具有专门用于PC功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES+PCS块可以进行配置，以支持流行的数据协议，包括PCI Express，SMPTE，以太网(XAUI，千兆以太网和SGMII)和CPRI。发送预加重和接收均衡设置使得SERDES非常合适各种形式的媒体传输和接收。

　　LatticeECP3器件还提供灵活，可靠和安全的配置选项，如双启动，比特流加密和TransFR现场升级功能。 Lattice的ispLEVER设计工具套件，通过使用LatticeECP3 FPGA系列，可以使得大型复杂的设计更加有效地实施。支持LatticeECP3的综合资料库可以提供给工程师，以便逻辑综合工具的使用。

　　ispLEVER 工具采用了结合型工具输出(避免板上平面图设计工具的制约)来设计LatticeECP3器件的路线和布局。ispLEVER工具从路由中提取时序，并诠释成设计，用以验证时序。Lattice公司为LatticeECP3系列提供了许多预先设计的IP(知识产权) ispLeverCORE模块。采用这些可配置的软核IP作为标准化的模块，设计师们可以没有后顾之忧地专注于他们的独特设计，以增加效率。

　　图1 Lattice ECP3 AMC评估板外形图

　　LatticeECP3 FPGA主要特性

　　更高的逻辑密度，提高了系统集成度

　　•17k~149k的LUT

　　•133~586个I / O

　　嵌入式SERDES

　　•150 Mbps~3.2 Gbps用于Generic 8b10b，10位SERDES和8位SERDES模式

　　•其他协议每通道数据传输速率230 Mbps~3.2 Gbps

　　•每个设备最多16个通道，PCI Express，SONET / SDH，以太网(1GbE，SGMII XAUI)，CPRI，SMPTE 3G和Serial RapidIOsysDSP

　　•全级联片结构

　　•12到160片高性能乘法和累加

　　•强大的54位ALU操作

　　•时分复用MAC共享

　　•舍入和截断

　　•每片支持

　　-半个36×36，两个18×18，或四

　　个9×9乘法器

　　-先进的18×36 MAC和18x18乘法乘法累加(MMAC)操作灵活的内存资源

　　•最多6.85Mbits的sysMEM 嵌入式RAM块(EBR)

　　• 36k~303k位分布式RAMsysCLOCK模拟PLL和DLL

　　•两个DLL，和每个设备多达10个锁相环预加工源同步I/O

　　• I/O单元里的DDR寄存器

　　图2 Lattice ECP3 AMC接口板外形图

　　•专用的读/写平衡功能

　　•专用齿轮逻辑

　　•源同步标准的支持

　　- ADC/DAC，7:1 LVDS，XGMII高速ADC/ DAC器件

　　•专用DDR/DDR2/DDR3内存，支持DQS

　　•校正输出可选的符号间干扰(ISI)可编程sysI/O的缓冲区支持多种接口

　　•片上终止

　　•可选输入均衡滤波器

　　• LVTTL和LVCMOS33/25/18/15/12

　　• SSTL 33/25/18/15 I，II

　　• HSTL15 I 和HSTL18 I，II

　　• PCI和差分HSTL，SSTL

　　• LVDS， Bus-LVDS，LVPECL，RSDS，MLVDS灵活的设备配置

　　•专用库用于配置I/O

　　• SPI引导闪存接口

　　•双启动图像支持

　　•从SPI TransFR的I/O用于简单现场更新

　　•软错误检测嵌入宏系统级支持

　　• IEEE 1149.1和IEEE 1532兼容

　　• Reveal逻辑分析器

　　• ORCAstra FPGA配置实用程序初始化与一般使用的片上振荡器

　　• 1.2V核电源

　　Lattice ECP3 AMC评估板

　　LatticeECP3 高级夹层卡(AMC)评估板可以使设计师们在AMC系统环境中对LatticeECP3高速SERDES收发器的功能进行调查和实验。 LatticeECP3 AMC评估板可以协助设计师们进行快速的原型设计，并测试他们的设计。该评估板具有PICMG AMC R2.0 AMC的外形尺寸规格，可以使用户在现场系统评估。本用户指南要参考评估设计教程来使用，以更好地了解LatticeECP3 FPGA。

　　图3 Lattice ECP3 AMC评估板电路图(1)

　　Lattice ECP3 AMC评估板主要特性

　　•单模块AMC PCB卡边缘接口

　　-可以示范AMC Fat Pipes

　　-常见的接口选项

　　•可以使用串行客户端接口来控制SERDES PCS寄存器(ORCAstra)

　　• DMC(FPGA夹层卡)扩展接口

　　• USB-B连接到UART用以运行时间控制

　　• RJ45接口至10/100/1000以太网至SGMII

　　• SFP收发器模块笼和连接

　　•板上引导闪存

　　- 64M串行SPI闪存

　　• DDR2内存组件(256×32位)

　　• 32位并行，非易失性内存，可以读取，

　　擦除和重新编程

　　•开关，指示灯和显示器，用于演示

　　• ispVM系统软件编程支持

　　•板上参考时钟源